Войти    Регистрация
ChipFind

Новости микроэлектроники

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИКТюнер прямого преобразования для спутниковых систем DVB-S2

Компания Maxim Integrated предлагает комплект MAX2112EVKIT+ для оценки микросхемы тюнера с прямым преобразованием частоты для спутникового телевидения и систем связи (VSAT) MAX2112. ИС предназначена для демодуляции сигналов QPSK или 8PSK и совместима с демодуляторами DVB-S2. MAX2112 преобразует сигналы от спутникового конвертора (LNB) в низкочастотный сигнал с использованием широкополосного понижающего преобразователя I/Q (рис. 1). Последующее декодирование осуществляется демодуляторами DVB-S2. Входной диапазон охватывает весь спектр частот, получаемых от конвертера. Комплект MAX2112EVKIT+ протестирован в заводских условиях и полностью готов к работе. Для быстрого подключения измерительных приборов плата имеет стандартные 50 Ом разъемы SMA и BNC для входных и выходных высокочастотных сигналов. Особенности MAX2112EVKIT+: Вход для подключения конвертора: SMA 50 Ом; Выходные разъемы: BNC 50 Ом; Напряжение питания: 3.3 В ±5%; Двухпроводный интерфейс I2C; Плата полностью собрана и протестирована; Программное обеспечение для ПК на сайте производителя. Особенности MAX2112: Диапазон частот от 925 МГц до 2175 МГц; Интегрированный ГУН: Низкий уровень фазового шума: -97 дБс / Гц (10 кГц); Калибровка не требуется; Широкий динамический диапазон: -75…0 дБм; Встроенные перестраиваемые НЧ-фильтры: 4…40 МГц; Режим ожидания: 3 мА; Поддержка нескольких тюнеров по I2C; Дифференциальный интерфейс выходов I/Q; Корпус TQFN-28, 5х5 мм Рисунок 1. Типовая схема включения MAX2112.

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИКMPLAB Snap – бюджетный внутрисхемный программатор/отладчик для PIC и AVR

MPLABV Snap In-Circuit Debugger (PG164100) - это отладочное решение от компании Microchip для проектов, не требующих высоковольтного программирования или расширенных функций отладки. Он предназначен для отладки и программирования новых микроконтроллеров PIC®, AVR® и SAM Flash, а также контроллеров цифровых сигналов dsPIC. Работать с отладчиком поможет многофункциональный графический интерфейс пользователя MPLAB X Integrated Development Environment - интегрированная среда разработки (IDE) версии 5.05 или старше. Программатор подключается к компьютеру по USB 2.0, а к целевому устройству с помощью однорядного разъема SIL с 8-ю контактами. Для внутрисхемной отладки и программирования используются два контакта I/O и линия сброса. Высокую скорость работы позволяет обеспечить мощный 32-битный 300 МГц микроконтроллер SAM E70 ARM Cortex-M7. Питание производится от хост-компьютера по USB. Требования к хост-системе: Доступный порт USB; Компьютер с операционной системой Microsoft Windows 7 или выше, Mac OS X и Linux Особенности: Совместим с тактовой частотой синхронизирующих импульсов: программы работают так же быстро, как позволяет устройство; Целевое напряжение от 1.20 В до 5.5 В; Питание от высокоскоростного USB 2.0; Поддержка расширенные интерфейсы, такие как 4-проводные JTAG и SWD с потоковым шлюзом данных; Совместимость: обратная совместимость для демонстрационных плат и целевых систем с использованием двухпроводной JTAG и ICSP; Простота обслуживания и обновления функций. Последняя версия MPLAB X IDE доступна для бесплатной загрузки с сайта Microchip Technology

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИКПолностью дифференциальные операционные усилители с малым потреблением тока для АЦП

Компания Analog Devices предлагает полностью дифференциальные операционные усилители LTC6363 с малым потреблением тока. В семейство входит четыре модели – три с фиксированным коэффициентом усиления и одна с внешними резисторами для установки требуемого усиления. LTC6363-0.5, LTC6363-1 и LTC6363-2 имеют встроенные согласованные резисторы для получения коэффициента усиления 0.5, 1 и 2 В/В соответственно. Модели с фиксированным усилением проходят лазерную подгонку резисторов на кристалле для точного, высокостабильного усиления и отличного коэффициента ослабления синфазного сигнала. Все входы микросхем защищены диодами. Структурная схема LTC6363 с фиксированным усилением показана на рис. 1. Приборы отличаются высокой экономичностью – 2 мА при питании 3 В и 20 мкА в режиме выключения питания. LTC6363 поставляется в двух видах корпусов – MSOP-8 (3×3 мм) и DFN-8 (2×3 мм) с диапазонами рабочих температур: от -40 до + 85 °C и от -40 до + 125 °C. Усилители LTC6363 разработаны для устройств с батарейным питанием, драйверов АЦП с последовательным приближением и приложений преобразования уровней. Технические характеристики: Входной шум: 2.9 нВ/√Гц; Максимальный ток потребления: 2 мА; Максимальное напряжение смещения: 100 мкВ; Максимальный ток смещения 50 нА; Малое время установления: 780 нс (18 бит, размах 8 В); Минимальный коэффициент ослабления синфазного сигнала: 94 дБ; Напряжение питания: 2.8…11 В; ±1.4…±5.5 В; Дифференциальные выходы Rail-to-Rail; Динамический диапазон, свободный от паразитных составляющих (SFDR): 115 дБ (2 кГц, размах 18 В); Полоса пропускания: 35 МГц (-3 дБ); Ток потребления в режиме Shutdown: 20 мкА (Uпит 3 В); Корпус: MSOP-8 и DFN-8 Рисунок 1. Структурная схема LTC6363 с фиксированным усилением

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИКМощные IGBT-модули семейства PrimePack

Мощные IGBT-модули семейства PrimePack от Infineon предназначены для построения силовых устройств мощностью от 500 кВА. Новая конструкция модулей с пониженным термосопротивлением между подложкой и теплостоком, а также меньшими паразитными индуктивностями, позволила получить изделия с повышенной удельной мощностью и устойчивостью к импульсным перенапряжениям. В модулях применяются IGBT-кристаллы 4 и 5 поколения с температурой кристалла 150 и 175 °С и сниженными, по сравнению с предшествующими поколениями, потерями на переключение. Применение металломатричного композиционного материала Al-SiC для оснований модулей и керамических подложек из нитрида алюминия AlN с близкими коэффициентами температурного расширения позволило получить высокую надежность при термоциклировании. Семейство PrimePack включает в себя модели с двумя конфигурациями – полумост и чоппер (транзистор и диод) на напряжения 1200 и 1700 В с номинальными токами в диапазоне 450…1800 А. Для получения достоверных данных о температуре, внутри модулей размещены NTC-термисторы. Модули производят в трех видах корпусов – PrimePACK™2, PrimePACK™3 PrimePACK™3+. Корпус PrimePACK™2 имеет размеры 172 х 89 мм и предназначен для наиболее маломощных приборов. Транзисторный модуль в корпусе PrimePACK™3 стал базовым образцом силовых блоков мощностью более 1 МВА. Последующей его модификацией стал корпус PrimePACK™3+. В нем изменена внутренняя структура силовых шин, добавлены вывод общей точки транзисторов и вывод коллектора транзистора нижнего плеча, что позволило увеличить ток до 1800 А при напряжении до 1700 В. При этом размеры корпуса остались прежними. В ряде модулей применена новая технология “.XT”, которая позволяет увеличить выходную мощность до 25% или срок службы в 10 раз. Для этого на верхней стороне кристаллов нанесена медная металлизация и внутримодульные соединения произведены медными проводниками вместо алюминиевых (рис.1). Кристалл устанавливается на подложку методом спекания, а не пайки. Применение новых технологий .XT и кристаллов IGBT5 позволило создать модуль FF1200R12IE5PBPSA1 в корпусе PrimePACK™2 с выходным током на 33% более, чем у разработанных ранее моделей FF900R12IE4 и FF900R12IP4 (рис. 2). Модули семейства PrimePack найдут применение в альтернативной энергетике, на транспорте, для грузовых, строительных и сельскохозяйственных машин. Особенности: Низкие токи утечки; Высокая плотность мощности (уменьшение габаритов преобразователя) Низкая паразитная индуктивность силовых выводов; Низкие динамические потери; Надёжная работа в режимах циклично изменяющейся мощности; Использование высокоэффективных диэлектрических материалов (сравнительный индекс трекингостойкости CTI>400); Использование облегченных материалов для снижения общего веса модуля Рисунок 1. Внутренний монтаж модуля с технологией .XT Рисунок 2. Увеличение тока с применением технологий IGBT5 и .XT Популярные IGBT-модули PrimePack, имеющиеся в наличии IGBT5 - E5, полумост FF1200R12IE5PBPSA1 FF1800R17IP5BPSA1 FF1800R17IP5 IGBT4 - E4, полумост FF600R12IE4V FF600R12IE4VBOSA1 FF650R17IE4V FF650R17IE4VBOSA1 FF450R17IE4 FF650R17IE4D_B2 FF900R12IE4V FF900R12IE4VBOSA1 FF1000R17IE4D_B2 FF1000R17IE4BOSA1 FF450R12IE4 FF1000R17IE4D_B2 FF900R12IE4 FF900R12IE4BOSA1 FF900R12IE4PBOSA1 FF900R12IE4VPBOSA1 FF650R17IE4DB2BOSA1 FF650R17IE4BOSA1 FF650R17IE4 FF650R17IE4PBOSA1 IGBT4 - P4, полумост FF900R12IP4D FF900R12IP4DV FF600R12IP4VBOSA1 FF1400R12IP4BOSA1 FF900R12IP4VBOSA1 FF900R12IP4BOSA2 FF600R12IP

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИКТехнология Thermal Interface Material (TIM) улучшает температурный режим IGBT-модулей

Компания Infineon представила IGBT-модули с предварительно нанесенным теплопроводящим материалом TIM (Thermal Interface Material). Новая технология позволяет упростить и ускорить монтаж модуля, увеличить надежность и сроки эксплуатации изделия. На базовую плату модуля наносится специальный материал, который при комнатной температуре находится в твердом состоянии. Это ускоряет и облегчает установку модуля на радиатор, уменьшает вероятность загрязнения и смазывания пасты. При достижении температуры базовой пластины более 45 ºC материал переходит в текучее состояние и равномерно распределяется по поверхности. После прогрева не требуется подтягивать крепежные винты. Нанесение термопасты на базовую плату производится на заводе с помощью трафаретной печати с соблюдением технологий, исключающих появление воздушных пустот, отсутствия зон контакта, смазывание рисунка или попадания пыли и грязи. Точное соблюдение рисунка нанесения пасты достигается применением полностью автоматизированного контроля с использованием новейших средств машинного зрения (рис.1). Рисунок 1. Модуль с TIM-слоем после прохождения пайки волной TIM обладает высокой временной стабильностью. На рис. 2 показана разница между температурой перехода модуля и окружающей средой в зависимости от времени эксплуатации различных теплопроводящих материалов. Также TIM сохраняет свои параметры при высокой температуре хранения (125°C, 1000 час) Рисунок 2. Временная зависимость разницы между температурой перехода модуля и окружающей средой для различных теплопроводящих материалов. Применение IGBT-модулей компании Infineon с предварительно нанесенным теплопроводящим материалом позволяет облегчить температурный режим или уменьшить габариты прибора, ускорить монтаж, увеличить время эксплуатации изделия. Подробный список IGBT-модулей с TIM приведен на сайте производителя.

КОМПЭЛWiFi-модуль ATWINC1500 теперь работает с STM32

Компания Microchip выпустила библиотеку для WiFi-модулей серии ATWINC1500, которая позволяет использовать в качестве хоста популярные микроконтроллеры семейства STM32. Пример показывает, как управлять модулем ATWINC1500-MR210PB на отладке ATWINC1500-XPRO c помощью платы STM32F429ZI MCU STM32 Nucleo-144 board. Реализован функционал запуска точки доступа с заданными в коде параметрами WiFi-сети. Модули ATWINC1500 могут использоваться вместо снимаемых с производства WiFi-модулей SPWF01SA.11, SPWF01SA.21, SPWF01SC.11, SPWF01SC.21, SPWF04SA, SPWF04SC.
31 октября 2018, 13:46 • Источник: https://www.compel.ru

ООО "ТЕРРАЭЛЕКТРОНИКА"Отладочная плата на основе микроконтроллера 9S12ZVL32 семейства S12 magniV от NXP

DEVKIT-S12ZVL – отладочная плата на основе 16-разрядного микроконтроллера смешанного сигнала 9S12ZVL32 семейства S12 magniV. Это высокоинтегрированное бюджетное решение для автомобильных и промышленных применений. Изделие отлично подойдет, например, для организации узлов LIN (Local Interconnect Network) в ограниченном пространстве. Микроконтроллеры семейства S12ZVL оснащены ядром S12Z, масштабируемой Flash-памятью до 128 Кбайт, встроенным VREG, способным отдать 70 mA на 5 В, 1 x SPI, 2 x SCI/ LIN, 1 x IIC и предлагается в 32-выводном и 48-выводном LQFP корпусах с поддержкой рабочей температуры от -40 до +125 ° C. DEVKIT-S12ZVL - это недорогой комплект для разработки с CAN, LIN/ SCI интерфейсами и 10-разрядным АЦП. Плата выполнена в маленьком форм-факторе c Arduino Uno R3 совместимой распиновкой, благодаря чему она получила широкие возможности функционального расширения. Кроме того, для расширения можно использовать плату DEVKIT-COMM. Подробнее о DEVKIT-S12ZVL: https://www.terraelectronica.ru/news/5416?utm_source=chipfind.ru&utm_medium=referral&utm_campaign=news&utm_content=20181030&utm_term=NXP
30 октября 2018, 14:45 • Источник: https://www.terraelectronica.ru

КОМПЭЛНовая плата позволяет быстро протестировать датчик DPS310 с помощью Arduino

Новая плата S2GOPRESSUREDPS310TOBO1 от Infineon содержит датчик атмосферного давления DPS310 и может быть использована с платформой Ардуино для быстрого создания прототипов. Для платы предлагается программный драйвер, оформленный в виде стандартной библиотеки для Ардуино. Следует обратить внимание на выбор конкретной Ардуино-совместимой платы — она должна иметь рабочее напряжение на портах ввода-вывода не более 4 В. Работу датчика DPS310 можно также оценивать с помощью платы XMC 2Go board, которая имеет такой же миниатюрный размер. Для работы потребуется загрузить ПО XMC-for-Arduino, если планируется использовать стандартную библиотеку.
30 октября 2018, 11:41 • Источник: https://www.compel.ru

ООО "ТЕРРАЭЛЕКТРОНИКА"Оценочный модуль на основе DC/DC преобразователя TLV62130 от Texas Instruments

TLV62130EVM-505 – оценочный модуль на основе микросхемы синхронного понижающего DC/DC преобразователя TLV62130, оптимизированного для приложений с высокой плотностью мощности. Микросхема имеет размер 3 х 3 мм и изготавливается в корпусе QFN16. Высокая частота коммутации (типичная 2.5 МГц) позволяет использовать маленькие дроссели и обеспечивает быстрый переходный процесс, а также высокую точность выходного напряжения с применением топологии DCSControl™. Благодаря рабочему диапазону входных напряжений от 3 В до 17 В, микросхемы отлично подходят для систем с питанием от Li-Ion и других батарей, а также от 12 В источников питания. TLV62130 поддерживает выходной непрерывный ток до 3 А на выходных напряжениях от 0.9 В до 5 В в режиме 100% скважности. Наклон выходного напряжения на старте управляется выводом плавного пуска чипа, который позволяет работать либо с автономным источником питания или в конфигурациях отслеживания. Возможно конфигурирование последовательности включения питания с использованием выводов Enable и «Питание в норме». В режиме энергосбережения ток покоя микросхемы составляет около 19 мкА. Энергосберегающий режим вводится автоматически и плавно, если нагрузка мала, и обеспечивает высокую эффективность во всем диапазоне нагрузок. В режиме выключения (shutdown) микросхема отключена и ток потребления составляет менее 2 мкА. Узнать больше информации о TLV62130EVM-505: https://www.terraelectronica.ru/news/5415?utm_source=chipfind.ru&utm_medium=referral&utm_campaign=news&utm_content=20181029&utm_term=Texas
29 октября 2018, 16:11 • Источник: https://www.terraelectronica.ru

ООО "ТЕРРАЭЛЕКТРОНИКА"Оценочный модуль на основе DC/DC преобразователя TLV62130 от Texas Instruments

TLV62130EVM-505 – оценочный модуль на основе микросхемы синхронного понижающего DC/DC преобразователя TLV62130, оптимизированного для приложений с высокой плотностью мощности. Микросхема имеет размер 3 х 3 мм и изготавливается в корпусе QFN16. Высокая частота коммутации (типичная 2.5 МГц) позволяет использовать маленькие дроссели и обеспечивает быстрый переходный процесс, а также высокую точность выходного напряжения с применением топологии DCSControl™. Благодаря рабочему диапазону входных напряжений от 3 В до 17 В, микросхемы отлично подходят для систем с питанием от Li-Ion и других батарей, а также от 12 В источников питания. TLV62130 поддерживает выходной непрерывный ток до 3 А на выходных напряжениях от 0.9 В до 5 В в режиме 100% скважности. Наклон выходного напряжения на старте управляется выводом плавного пуска чипа, который позволяет работать либо с автономным источником питания или в конфигурациях отслеживания. Возможно конфигурирование последовательности включения питания с использованием выводов Enable и «Питание в норме». В режиме энергосбережения ток покоя микросхемы составляет около 19 мкА. Энергосберегающий режим вводится автоматически и плавно, если нагрузка мала, и обеспечивает высокую эффективность во всем диапазоне нагрузок. В режиме выключения (shutdown) микросхема отключена и ток потребления составляет менее 2 мкА. Узнать больше информации о TLV62130EVM-505: https://www.terraelectronica.ru/news/5415?utm_source=chipfind.ru&utm_medium=referral&utm_campaign=news&utm_content=20181029&utm_term=Texas
29 октября 2018, 15:01 • Источник: https://www.terraelectronica.ru

© 2006 — 2018 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
РегистрацияРеклама на сайте