Войти    Регистрация
ChipFind

Новости микроэлектроники

Макро ГруппКомпания Xilinx выпустила релиз средств разработки Vivado 2019.1

Компания Xilinx выпустила релиз средств разработки Vivado 2019.1, который содержит в себе новые возможности: Поддержка новых устройств: - Kintex UltraScale: XQRKU060 в аэрокосмическом исполнении; - Кинтекс-7: XA7K160T; - Virtex UltraScale + HBM: XCVU31P, XCVU33P, XCVU35P, XCVU37P. Среда разработки Vivado: - добавлена поддержка веб-установщика на основе командной строки, что повышает удобство работы и производительность при установке инструментов Xilinx; - произведена оптимизация использования диска для уменьшения размера установленного ПО; - прекращён выпуск DVD-дисков с дистрибутивом Vivado. Системный генератор для DSP: - поддерживаемые версии MATLAB: R2018a, R2018b и R2019; - в библиотеку блоков добавлены два новых блока суперсэмплирования. Vivado- ः плеть: - функции C могут быть помечены как чёрные ящики и заменены эквивалентными модулями RTL, предоставленными пользователем; - массивы данных теперь могут считываться несколькими потребителями, для чего введена новая прагма; - для улучшения параллельного выполнения, последовательность буферов для пинг-понга потока данных может быть указана через отдельную прагму/директиву; - модифицированная прагма/директива для памяти позволяет указать тип хранилища и время ожидания; - пользователь может установить прагму/директиву ap_ctrl_none для потока данных для повышения пропускной способности. Библиотеки C: - добавлен шаблон для функции FFT на языке C ++ с супер-частотой дискретизацией (SSR). Реализована систолическая архитектура, поддерживающая несколько выборок данных (целочисленная или фиксированная) в каждом такте; - введена расширенная поддержка OpenCV через xfOpenCV (см. документацию); - полный набор функций math.h теперь оптимизирован для типов данных с фиксированной запятой. RTL-синтез: - добавлены функции VHDL-2008, включая параметры (generics) в пакетах, параметризуемые функции в описании функциональных модулей функции, задаваемые в параметрах; - инкрементальный синтез теперь доступен с дополнительным автоинкрементным режимом для проектов Vivado. Средство Model Composer: - в библиотеке блоков DSP теперь доступны новые блоки: FFT, IFFT и FIR для разработки и реализации алгоритмов обработки сигналов - для увеличения пропускной способности расширен список поддерживаемых блоков - дополнительные блоки, поддерживающие потоковую передачу данных позволяют разрабатывать и внедрять алгоритмы с высокими требованиями к пропускной способности, используя расширенный набор блоков, поддерживающих операции с потоковой передачей данных. Примеры: справочная таблица, задержка, умножение матрицы, подматрица и т. д. - расширенная комплексная поддержка в C/C ++ импорта функций: добавлена поддержка импорта функций, которые также используют типы hls::x_complex, в дополнение к std::complex, расширена поддержка сложных сигналов в пользовательских блоках - усовершенствования в импорте функций C/C ++: создание пользовательских блоков «Source» для вашего проекта с использованием функции xmcImportFunction - улучшенная поддержка сигналов Row-Matrix и Column-Matrix: улучшения инфраструктуры генерации кода для обработки сигналов Row-Matrix [Nx1] и Column-Matrix [1xN] в проекте, что приводит к повышению производительности; - поддерживаемые версии MATLAB: R2018a, R2018b и R2019a. Улучшения в IDE: - автоматически добавлять новые прогоны (runs) в сводные панели проекта; - введена опция «Сохранить как» для стратегий отчетов. Отладочные платы и примеры проектов: - введена функция загрузки и устанавки сторонних плат прямо с Github одним кликом в графическом интерфейсе. Vivado Simulator: - в SystemVerilog добавлена поддержка расчёта функционального покрытия и генерации отчётов (.txt или .html); - поддержка ассертов о свойстве и последовательности в параллельной области. Расширенная поддержка рандомизации ограничений (constraints). Новое окно экземпляра протокола для отображения интерфейсов AXI в дизайне; - функция «Mark Simulation» на блок-схеме для непосредственного добавления интерфейсов AXI в средство просмотра сигналов. IP блоки: - зашифрованные блоки в проекте будут скрыты в средстве просмотра схемы и иерархии. Введено новое правило «xilinx_schematic_visibility», которое можно включать /выключать, чтобы изменить поведение по умолчанию; - обновлён открытый ключ Xilinx Vivado, как часть регулярного обновления безопасности. Имплементация: - новые AXI Regslice IP для пересечения регионов супер-логики на высокой скорости и автоматической вставки конвейеров; - увеличена тактовая частота для Virtex UltraScale + HBM (до 450 МГц); - механизм на основе свойств доступен для пользовательских шин и интерфейсов для всех устройств UltraScale и UltraScale+; - ускоренная физическая оптимизация сетей с большим фанаутом; - автоматическое использование регионов пересечения супер-логики позволяет повысить производительность и улучшить качество разводки; - отчёт по методологии отчётов работает в 2 раза быстрее для проектов с большим количеством временных констрейнтов; - opt_design добавляет опцию переназначения SRL для преобразования между примитивами регистра сдвига SRL и цепочками регистров. Позволяет сбалансировать использование и производительность. Анализ проекта и констрейнты: Pblocks: - границы Pblock могут быть сделаны подвижными, чтобы позволить им перемещаться по мере необходимости для повышения производительности. Компания Макро Групп является официальным партнером Xilinx.
17 июня 2019, 15:19

Макро ГруппКомпания Wolfspeed (A Cree Company) выпустила SiC силовой модуль 1200 В 450 А в новом корпусе XM3 с индуктивностью 6,5 нГн – CAB450M12XM3.

Wolfspeed разработала новый тип корпуса XM3, который позволяет максимизировать преимущества карбида кремния (SiC), сохранив при этом надёжность и экономичность систем, построенных на его основе. XM3 имеет вдвое меньший вес и объём, чем стандартные модули в корпусе 62 мм, а следовательно, большую плотность мощности и минимальную индуктивность. Подложка на основе нитрида кремния (Si3N4) обеспечивает механическую прочность в экстремальных условиях. XM3 идеально подходит для таких применений, как зарядные устройства электробусов, ИБП и тяговых приводов. SiC силовой модуль 1200 В 450 А 6,5 нГн от Wolfspeed Характеристики CAB450M12XM3: 1. размер: 80 × 53 × 19 мм; 2. конфигурация: полу-мост; 3. блокирующее напряжение: 1200 В; 4. ток: 450 А; 5. максимальная температура перехода: 175 ˚C; 6. индуктивность: 6,5 нГн. Преимущества: 1. схема терминала упрощает дизайн шины; 2. встроенный датчик температуры; 3. сток-выделенный Кельвин-пин; 4. изолирующая подложка из нитрида кремния и медная основная пластина. Применение: 1. моторные и тяговые приводы; 2. источники бесперебойного питания (ИБП); 3. зарядные устройства электробусов и электромобилей. Компания Макро Групп является официальным дистрибьютором Wolfspeed.
17 июня 2019, 15:10

ООО "ЭЛ-КОМПОНЕНТ №1"Поставка компонентов от 1-го дня

Поставка импортных электронных компонентов по доступным ценам от производителя! Только сегодня доставка для вас бесплатная.
14 июня 2019, 14:46

АТОСSilicon Labs начинает производство устройств IoT Z-Wave 700 на платформе Wireless Gecko

Silicon Labs запускает производство Z-Wave 700 на платформе Wireless Gecko, - одно из самых комплексных аппаратных и программных решений нового поколения для подключения к интернету вещей (IoT). Z-Wave 700 представляет собой концепцию и план интеграции, созданные после стратегического приобретения компанией технологии Z-Wave в апреле 2018 года. Новая платформа для создания умного дома основана на передовой безопасности и функциональной совместимости S2 от Z-Wave, и имеет повышенную энергоэффективность, улучшенные характеристики, увеличенную дальность беспроводной связи. Используя платформу Wireless Gecko, Z-Wave 700 позволяет разработчикам создавать новые классы небольших, более интеллектуальных продуктов для умного дома с меньшими затратами и меньшим временем выхода на рынок. Поскольку, ожидается, что мировой рынок умных домов будет расти до 1,3 млрд. устройств, поставляемых ежегодно, к 2022 году. Большая часть этого роста будет обеспечиваться датчиками, которые необходимы ИИ и приложениям распределенных вычислений, которые могут предоставлять интеллектуальные возможности в новых системах, в области безопасности, старения на дому (aging-in-place), энергетики, голосового управления и страхования. Достижения в области беспроводных технологий, таких как Z-Wave 700, определяют тенденцию использования датчиков с питанием от батареи и упрощают установку и подключение этих устройств.

КОМПЭЛОпубликованы материалы вебинара "Уникальный подход MORNSUN к разработке DC/DC-преобразователей. Что на выходе?"

30 мая компания КОМПЭЛ провела вебинар "Уникальный подход MORNSUN к разработке DC/DC-преобразователей. Что на выходе?", посвященный последнему поколению DC/DC преобразователей с фиксированным входом (R3). На вебинаре было подробно рассказано об особом подходе компании MORNSUN к проектированию DC/DC преобразователей, были перечислены основные критерии выбора DC/DC преобразователей (модульный или преобразователь, выполненный на дискретных компонентах; параметры), освещены недостатки “классических” DC/DC преобразователей с фиксированным входом. Также было рассказано об отличительных особенностях DC/DC преобразователей нового поколения (R3): защита от КЗ; функция плавного запуска; защита от перегрева; увеличенная ёмкость нагрузки; высокая эффективность при малой и полной нагрузке; надёжность; стоимость, о совместимости предыдущих поколений преобразователей и о том, что достигается выбором R3 для своего изделия. На сайте компании КОМПЭЛ вы можете посмотреть видеозапись, ознакомиться с презентацией и ответами на вопросы по данному вебинару. Подробнее>>

КОМПЭЛMLPF-WB55-01E3 — радиочастотный ФНЧ для эффективной фильтрации гармоник STM32WB55

Новый фильтр MLPF-WB55-01E3 является интегральным пассивным компонентом и предназначен для эффективной фильтрации гармоник Bluetooth-5 чипа STM32WB55x. Миниатюрная микросхема имеет согласованный импеданс для чипов STM32WB55 и позволяет на 40 дБ ослабить вторую гармонику рабочего диапазона 2,4 ГГц для соответствия требованиям нормативных документов по внеполосным излучениям. Миниатюрный корпус 1х1,6 мм занимает незначительное место на печатной плате и подключается напрямую к антенне с импедансом 50 Ом. Специальная технология ST позволила создать радиочастотный фильтр нижних частот в высокими радиотехническими параметрами – вносимое затухание составляет лишь 0,9 дБ. Особенности MLPF-WB55-01E3: • прямое подключение к STM32WB55Cx и STM32WB55Rx; • LGA-форм-фактор; • импеданс 50 Ω для подключения антенны; • глубокое подавление 2, 3, 4 и 5 гармоник; • малые вносимые потери; • применение: Bluetooth 5, OpenThread, Zigbee®, IEEE 802.15.4.
13 июня 2019, 13:00 • Источник: https://www.compel.ru

КОМПЭЛESP32-PICO-D4 — cамый миниатюрный WiFi-модуль ESP32

ESP32-PICO-D4 представляет собой самый миниатюрный WiFi-модуль из всей линейки Espressif ESP32. Модуль выпущен в форм-факторе QFN-микросхемы (SiP) и имеет размеры 7.0×7.0x0.94 мм. ESP32-PICO-D4 построен на базе двухъядерного процессора Xtensa® LX6. В ультракомпактном корпусе c 48-выводами размещены кристалл ESP32, кварцевый резонатор, флэш-память 32 мбит (4 мбайт), защитный TVS-диод и LC-элементы обвязки. Модуль не требует подключения внешних элементов, за исключением антенны, что позволяет реализовать на его основе наиболее миниатюрные устройства интернета вещей. Кроме WiFi 802.11 b/g/n модуль поддерживает также Bluetooth v4.2 BR/EDR/BLE. Выходная мощность модуля достигает 100 мВт. Рекомендованный диапазон питающего напряжения 2.7…3.6 В, при этом источник питания должен быть способен отдавать ток до 0.5 А. Для быстрого знакомства с возможностями модуля можно воспользоваться отладочной платой ESP32-PICO-KIT собенности ESP32-PICO-D4 На базе ESP32, 32-битное ядро Xtensa® dual-core LX6 (600 DMIPS) 32 Мбит Flash, 520 кбайт RAM, 448 кбайт ROM, 1 кбит eFuse Стандарты 802.11 b/g/ni и Bluetooth v4.2 BR/EDR/BLE Размещение всех необходимых компонентов внутри чипа Условие начала работы — подача питания и подключение антенны Интерфейсы GPIO, UART, SPI, SDIO, I2C, PWM, I2S, IR, АЦП, ЦАП Встроенные датчики Холла и температуры Корпус 7.0×7.0x0.94 мм, 48-выводов Рабочий диапазон температур -40°C… +85°C
13 июня 2019, 12:56 • Источник: https://www.compel.ru

АТОСPower Integrations повышает энергоэффективность дисплеев при помощи новой технологии InnoMux

Power Integrations анонсировала выпуск InnoMux- чипсета для источника питания дисплеев. Новый чипсет состоит из микросхемы контроллера InnoMux, работающего вместе с изолированной микросхемой для управления ключами InnoSwitch 3-MX. Уникальная однокаскадная архитектура чипсета уменьшает потери в приложениях для дисплеев, увеличивая общую эффективность в драйверах светодиодов подсветки, с постоянным напряжением или постоянным током, на 50% по сравнению с обычными решениями, достигая КПД 91%. Кроме того, создатели мониторов и телевизоров могут добиться уменьшения числа компонентов на 50%, снизить стоимость производства, и повысить надежность платы.

АТОСЗащищенный аутентификатор, использующий технологию физически неклонируемой функции ChipDNA

DS28E50- защищенный аутентификатор, сочетающий аутентификацию типа запрос-ответ на основе алгоритма защищенного хеширования, совместимого с FIPS202, с запатентованной Maxim технологией ChipDNA, физически неклонируемой функции (PUF), для создания недорогого решения с максимальной защитой от попыток взлома. Реализация ChipDNA использует случайные вариации в характеристиках полупроводниковых устройств, которые создаются естественным образом при создании чипа. Схема ChipDNA генерирует уникальное выходное значение, которое воспроизводимо в рабочих диапазонах времени, температуры и напряжения. Попытки каким либо образом считать или зафиксировать механизм работы ChipDNA изменяет характеристики схемы, пресекая считывание уникального значения, используемого криптографическими функциями микросхемы.
11 июня 2019, 17:54

КОМПЭЛESP32-PICO-D4 — cамый миниатюрный WiFi-модуль ESP32

ESP32-PICO-D4 представляет собой самый миниатюрный WiFi-модуль из всей линейки Espressif ESP32. Модуль выпущен в форм-факторе QFN-микросхемы (SiP) и имеет размеры 7.0×7.0x0.94 мм. ESP32-PICO-D4 построен на базе двухъядерного процессора Xtensa® LX6. В ультракомпактном корпусе c 48-выводами размещены кристалл ESP32, кварцевый резонатор, флэш-память 32 мбит (4 мбайт), защитный TVS-диод и LC-элементы обвязки. Модуль не требует подключения внешних элементов, за исключением антенны, что позволяет реализовать на его основе наиболее миниатюрные устройства интернета вещей. Кроме WiFi 802.11 b/g/n модуль поддерживает также Bluetooth v4.2 BR/EDR/BLE. Выходная мощность модуля достигает 100 мВт. Рекомендованный диапазон питающего напряжения 2.7…3.6 В, при этом источник питания должен быть способен отдавать ток до 0.5 А. Для быстрого знакомства с возможностями модуля можно воспользоваться отладочной платой ESP32-PICO-KIT собенности ESP32-PICO-D4 На базе ESP32, 32-битное ядро Xtensa® dual-core LX6 (600 DMIPS) 32 Мбит Flash, 520 кбайт RAM, 448 кбайт ROM, 1 кбит eFuse Стандарты 802.11 b/g/ni и Bluetooth v4.2 BR/EDR/BLE Размещение всех необходимых компонентов внутри чипа Условие начала работы — подача питания и подключение антенны Интерфейсы GPIO, UART, SPI, SDIO, I2C, PWM, I2S, IR, АЦП, ЦАП Встроенные датчики Холла и температуры Корпус 7.0×7.0x0.94 мм, 48-выводов Рабочий диапазон температур -40°C… +85°C
11 июня 2019, 13:51 • Источник: https://www.compel.ru

© 2006 — 2019 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
РегистрацияРеклама на сайте