Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

658-60ABT2 — HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 658  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  •  Контур: 27.94мм x 27.94мм  •  Высота: 15.24 мм (0.6")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM  •  Встречается под наим.: 345-1074
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Версия для печати
Страница с результатами, оптимизированная для печати.
Бросить клич!
Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

Поставщики «658-60ABT2»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
CHIP DIGGER LIMITEDСвежие данные!658-60ABT2
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette 16282


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
CHIP DIGGER LIMITEDshenzhen(86) 134228976960  0 Скрыть
АО "Контест"6  27 Скрыть
ООО "АСПЕКТ"0  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"0  0 Скрыть
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯ0  1 Скрыть
«658-60ABT2» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 764 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать