Характеристики

658-60ABT2 — HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 658  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  •  Контур: 27.94мм x 27.94мм  •  Высота: 15.24 мм (0.6")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM  •  Встречается под наим.: 345-1074
Архив документации

Поставщики «658-60ABT2»

НаименованиеПроизводительЦенаСклад
АО "Контест", Москва
(495) 150-88-73, Факс: (495) 150-88-73, zakaz@kontest.ru
658-60ABT2 (HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Подробнее)Wakefield Thermal Solutions
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯ, Санкт-Петербург
(812) 409-49-13, sales@gsupply.ru
658-60ABT2 (HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE)Wakefield-Vette
ООО "Интегральные схемы", Санкт-Петербург
(812) 448-53-82, info@ic-ltd.ru
658-60ABT2от 7 дней
658-60ABT2REVPот 7 дней
ООО "АСПЕКТ", Санкт-Петербург
(812) 309-89-32, info@aspect.spb.su
658-60ABT2от 7 дней
658-60ABT2REVPот 7 дней
CHIP DIGGER LIMITED, shenzhen
(86) 13422897696, info@chipdigger.com
658-60ABT2 (HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE)Wakefield-Vette16282