Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
APA501-60-001 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Тепловое сопротивление: 3.8°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-60-002 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Тепловое сопротивление: 3.9°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56010-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51270R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.6°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50350P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51425K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56003-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56004-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 30.00мм · Высота: 5 мм (0.197") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50330P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APF40-40-06CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50325P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51400K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.5°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56009-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 58.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51250R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 25MM X 25MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
517-95AB-MS4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK BXB50,75,100,150.95"HRZ Серия: 517 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 60.96мм x 57.91мм · Высота: 24.13 мм (0.95") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 11W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.0°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51375K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50310P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
192035B00000 | Aavid Thermalloy | HEATSINK W/TO-3 EXTRUSION | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51230R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 23.00мм x 23.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51350K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50300P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 30MM X 30MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51330K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-51325K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 14.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56003-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-50290P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 29MM X 29MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |