Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
APA501-60-001Emerson Network PowerHEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 59.00мм x 57.50мм  ·  Высота: 15.24 мм (0.6")  ·  Тепловое сопротивление: 3.8°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-60-002Emerson Network PowerHEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 59.00мм x 57.50мм  ·  Высота: 15.24 мм (0.6")  ·  Тепловое сопротивление: 3.9°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56010-C4-R0ATS-56010-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 8.5 мм (0.33")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51270R-C2-R0ATS-51270R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 27.00мм x 27.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.6°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50350P-C2-R0ATS-50350P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 35.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51425K-C2-R0ATS-51425K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 42.50мм x 42.50мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56003-C3-R0ATS-56003-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 15.00мм x 15.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56004-C4-R0ATS-56004-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 40.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 5 мм (0.197")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50330P-C2-R0ATS-50330P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 33.00мм x 33.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APF40-40-06CB/A01APF40-40-06CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Серия: APF  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 40.00мм x 40.00мм  ·  Высота: 6.35 мм (0.25")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50325P-C2-R0ATS-50325P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 32.50мм x 32.50мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51400K-C2-R0ATS-51400K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 40.00мм x 40.00мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56009-C4-R0ATS-56009-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 58.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51250R-C2-R0ATS-51250R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 25MM X 25MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 25.00мм x 25.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
517-95AB-MS4Wakefield Thermal SolutionsHEATSINK BXB50,75,100,150.95"HRZ
Серия: 517  ·  Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 60.96мм x 57.91мм  ·  Высота: 24.13 мм (0.95")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 11W @ 60°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.0°C/W @ 300 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51375K-C2-R0ATS-51375K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 37.5 X 37.5 X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 37.50мм x 37.50мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50310P-C2-R0ATS-50310P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 31.00мм x 31.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
192035B00000192035B00000Aavid ThermalloyHEATSINK W/TO-3 EXTRUSIONот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51230R-C2-R0ATS-51230R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 23.00мм x 23.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51350K-C2-R0ATS-51350K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 35.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50300P-C2-R0ATS-50300P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 30MM X 30MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 30.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.4°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51330K-C2-R0ATS-51330K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 33.00мм x 33.00мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.4°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-51325K-C2-R0ATS-51325K-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 32.5 X 32.5 X 14.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 32.50мм x 32.50мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56003-C4-R0ATS-56003-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 15.00мм x 15.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-50290P-C2-R0ATS-50290P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 29MM X 29MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 29.00мм x 29.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  1 ... 3456789 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте