Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

ATS-51350K-C2-R0 — HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM

Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Clip, Thermal Material  •  Контур: 35.00мм x 35.00мм  •  Высота: 14.5 мм (0.57")  •  Материал: Aluminum  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.9°C/W @ 200 LFM  •  Встречается под наим.: ATS-51350K-C1-R0, ATS1075
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «ATS-51350K-C2-R0»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "АСПЕКТ"ATS-51350K-C2-R0 от 7 дней
ООО "Интегральные схемы"ATS-51350K-C2-R0 от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«ATS-51350K-C2-R0» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2159 отечественных и 767 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать