Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

ATS-51330K-C2-R0 — HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM

Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Clip, Thermal Material  •  Контур: 33.00мм x 33.00мм  •  Высота: 14.5 мм (0.57")  •  Материал: Aluminum  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.4°C/W @ 200 LFM  •  Встречается под наим.: ATS-51330K-C1-R0, ATS1074
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «ATS-51330K-C2-R0»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯATS-51330K-C2-R0
Теплоотвод, 2.6 °C/Вт, BGA, 33 мм, 14.5 мм, 58.18 мм		ADVANCED THERMAL SOLUTIONS24552.45 р.
м. опт: 17736.06 р.
опт: 15964.7 р.
ООО "Интегральные схемы"ATS-51330K-C2-R0 от 7 дней
АО "Контест"ATS-51330K-C2-R0
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM Подробнее		Advanced Thermal Solutions Inc
ООО "АСПЕКТ"ATS-51330K-C2-R0 от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
АО "Контест"Москва(495) 150-88-73, Факс: (495) 150-88-736  27 Скрыть
Воронеж(473) 239-22-32
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯСанкт-Петербург(812) 409-49-130  1 Скрыть
Москва(499) 322-80-72
«ATS-51330K-C2-R0» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2163 отечественных и 773 зарубежных
 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
 Распечатать