Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
ATS-EX1-C5-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | MAXFLOW HEAT SINK BLK T412 Метод подключения: Adhesive · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN09-3CB | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU .91" SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 23.11мм x 23.11мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.6°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 26.9°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 23.11мм x 23.11мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.6°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 26.9°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN10-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.65мм x 25.65мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 26.4°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN11-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 28.19мм x 28.19мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 20.9°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN12-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.73мм x 30.73мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.8°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 19.6°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN12-5CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.73мм x 30.73мм · Высота: 14.00 мм (0.550") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.2°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 16.5°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN13-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.27мм x 33.27мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 16.1°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN14-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.81мм x 35.81мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.6°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 16.2°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN15-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 38.35мм x 38.35мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 15.1°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN16-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.89мм x 40.89мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 13.5°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN17-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 43.43мм x 43.43мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8° C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 11.5°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN18-3CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 10.8°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
BDN18-6CB/A01 | CTS Thermal Management Product | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8° C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 8.1°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
D10650-40 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK 100PQFP COMPOSITE Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 16.51мм x 16.51мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Composite · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 25°C/W @ 350 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
D10850-40 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK 128PQFP COMPOSITE Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 21.60мм x 21.60мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Composite · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 80°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 10°C/W @ 500 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HF20G | Aavid Thermalloy | BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 20.07мм x 20.00мм · Высота: 28 мм (1.1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 13.1°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HF35G | Aavid Thermalloy | BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 35.00мм x 20.00мм · Высота: 28 мм (1.1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6°C/W @ 300 LFM · Тепловое сопротивление: 11.2°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HP1-TO3-CB | CTS Thermal Management Product | HEATSINK PWR .90"H BLACK TO-3 Серия: HP1 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 63.50мм x 63.50мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление: 5.4°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HP3-TO3-CB | CTS Thermal Management Product | HEATSINK PWR 1.0"H BLACK TO-3 Серия: HP3 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 79.24мм x 79.24мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление: 4.4°C/W | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | ||
HS01 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK TOP MT TO-3 Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 40.64мм x 25.40мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS02 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS03 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS04 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK 8P TO-3 .95C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 76.20 мм (3") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS05 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK 8P TO-3 15W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 139.70мм x 120.65мм · Высота: 66.55 мм (2.62") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |