Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
APA501-80-004Emerson Network PowerHEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.00мм x 59.00мм  ·  Высота: 22.86 мм (0.9")  ·  Тепловое сопротивление: 2°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS28Cirrus Logic IncHEATSINK SIP
Серия: Apex Precision Power™  ·  Метод подключения: Bolt On and PC Pin  ·  Контур: 41.91мм x 25.40мм  ·  Высота: 63.5 мм (2.5")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
9-1542003-0Tyco ElectronicsHEAT SINK BGA BLACK ALUMINUM
Метод подключения: Clip  ·  Контур: 34.93мм Dia  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.7°C/W @ 200 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 11°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56013-C3-R0ATS-56013-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 42.00мм x 42.00мм  ·  Высота: 16.00 мм (0.630")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-019-028NDTXB2P-019-028NDCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESS ON NICKEL TO-
Блок охлаждения: TO-18  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 5.59мм Dia  ·  Высота: 7.112 мм (0.28")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 108°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2-1542006-2Tyco ElectronicsHEATSINK BGA 5 FIN RADIAL
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 34.93мм Dia  ·  Высота: 17.22 мм (0.678")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.4°C/W @ 200 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 9.9°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56011-C4-R0ATS-56011-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 57.50мм x 57.50мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-80-007Emerson Network PowerHEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.60мм x 89.00мм  ·  Высота: 12.7 мм (0.5")  ·  Тепловое сопротивление: 2.2°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56011-C3-R0ATS-56011-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 57.50мм x 57.50мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58002-C1-R0ATS-58002-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 305.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.6°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS24HS24Cirrus Logic IncHEATSINK SMT
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: SMD  ·  Метод подключения: SMD Pad  ·  Контур: 30.99мм x 12.70мм  ·  Высота: 10.16 мм (0.4")  ·  Материал: Медь
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2283BAavid ThermalloyBOARD LEVEL HEAT SINK
Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 16.64мм x 16.64мм  ·  Высота: 6.73 мм (0.265")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 40°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 17.5°C/W @ 300 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2-1542003-2Tyco ElectronicsHEAT SINK BGA 23MM
Метод подключения: Clip  ·  Контур: 34.93мм Dia  ·  Высота: 9.06 мм (0.357")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 200 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 13.4°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS01HS01Cirrus Logic IncHEATSINK TOP MT TO-3
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 40.64мм x 25.40мм  ·  Высота: 25.4 мм (1")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-59002-C2-R0ATS-59002-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 32.00мм x 25.00мм  ·  Высота: 13 мм (0.51")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-80-005Emerson Network PowerHEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.00мм x 59.00мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Тепловое сопротивление: 2°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-80-006Emerson Network PowerHEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.00мм x 59.00мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Тепловое сопротивление: 1.7°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58003-C2-R0ATS-58003-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 305.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.6°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58001-C1-R0ATS-58001-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 305.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-019-028BTXB2P-019-028BCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1
Блок охлаждения: TO-18  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 5.59мм Dia  ·  Высота: 7.112 мм (0.28")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 108°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-59000-C2-R0ATS-59000-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 45.00мм x 21.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.1°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2-032-037NDCTS Thermal Management ProductHEATSINK PRESS ON WO/HRDWR TO-8
Блок охлаждения: TO-5  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 9.65мм Dia  ·  Высота: 6.35 мм (0.25")  ·  Материал: Латунь
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APF19-19-13CBAPF19-19-13CBCTS Thermal Management ProductHEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Серия: APF  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 19.00мм x 19.00мм  ·  Высота: 12.7 мм (0.5")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-032-037BTXB2P-032-037BCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESSON BLK TO-5
Блок охлаждения: TO-5  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 9.65мм Dia  ·  Высота: 9.40 мм (0.37")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 82°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58000-C1-R0ATS-58000-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 330MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 330.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.2°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  1 ... 53545556575859 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте