Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
APA501-80-004 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Тепловое сопротивление: 2°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS28 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK SIP Серия: Apex Precision Power™ · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 63.5 мм (2.5") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
9-1542003-0 | Tyco Electronics | HEAT SINK BGA BLACK ALUMINUM Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.7°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 11°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56013-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.00мм x 42.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
TXB2P-019-028ND | CTS Thermal Management Product | THERMAL LINK PRESS ON NICKEL TO- Блок охлаждения: TO-18 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 5.59мм Dia · Высота: 7.112 мм (0.28") · Материал: Латунь · Тепловое сопротивление: 108°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
2-1542006-2 | Tyco Electronics | HEATSINK BGA 5 FIN RADIAL Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Высота: 17.22 мм (0.678") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.4°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 9.9°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56011-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-007 | Emerson Network Power | HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.60мм x 89.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Тепловое сопротивление: 2.2°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56011-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-58002-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: LED · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 305.00мм x 45.00мм · Высота: 26 мм (1.02") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.6°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS24 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK SMT Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: SMD · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 30.99мм x 12.70мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Медь | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
2283B | Aavid Thermalloy | BOARD LEVEL HEAT SINK Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 16.64мм x 16.64мм · Высота: 6.73 мм (0.265") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 17.5°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
2-1542003-2 | Tyco Electronics | HEAT SINK BGA 23MM Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Высота: 9.06 мм (0.357") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 13.4°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS01 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK TOP MT TO-3 Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 40.64мм x 25.40мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59002-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 32.00мм x 25.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.5°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-005 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Тепловое сопротивление: 2°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-006 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Тепловое сопротивление: 1.7°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-58003-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: LED · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 305.00мм x 45.00мм · Высота: 26 мм (1.02") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.6°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-58001-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: LED · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 305.00мм x 45.00мм · Высота: 26 мм (1.02") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
TXB2P-019-028B | CTS Thermal Management Product | THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1 Блок охлаждения: TO-18 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 5.59мм Dia · Высота: 7.112 мм (0.28") · Материал: Латунь · Тепловое сопротивление: 108°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59000-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 45.00мм x 21.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
TXB2-032-037ND | CTS Thermal Management Product | HEATSINK PRESS ON WO/HRDWR TO-8 Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 9.65мм Dia · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Латунь | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APF19-19-13CB | CTS Thermal Management Product | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
TXB2P-032-037B | CTS Thermal Management Product | THERMAL LINK PRESSON BLK TO-5 Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 9.65мм Dia · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Латунь · Тепловое сопротивление: 82°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-58000-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 330MM X 45MM X 26MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: LED · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 330.00мм x 45.00мм · Высота: 26 мм (1.02") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |