Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
ATS-56000-C3-R0ATS-56000-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 30.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56000-C4-R0ATS-56000-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 30.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56001-C3-R0ATS-56001-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 19.00мм x 19.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56001-C4-R0ATS-56001-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 19.00мм x 19.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56002-C3-R0ATS-56002-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 25.4MM X 25.4MM X 4MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 25.40мм x 25.40мм  ·  Высота: 4 мм (0.157")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56002-C4-R0ATS-56002-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 25MM X 25MM X 4MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 25.00мм x 25.00мм  ·  Высота: 4 мм (0.157")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56003-C3-R0ATS-56003-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 15.00мм x 15.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56003-C4-R0ATS-56003-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 15.00мм x 15.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56004-C3-R0ATS-56004-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 40.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 5 мм (0.197")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56004-C4-R0ATS-56004-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 40.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 5 мм (0.197")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56005-C3-R0ATS-56005-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56005-C4-R0ATS-56005-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56006-C3-R0ATS-56006-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56006-C4-R0ATS-56006-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56007-C3-R0ATS-56007-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 45.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56007-C4-R0ATS-56007-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 45.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56008-C3-R0ATS-56008-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 16.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 16.5 мм (0.65")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56008-C4-R0ATS-56008-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 16MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 16.00 мм (0.630")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56009-C3-R0ATS-56009-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 58.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56009-C4-R0ATS-56009-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 58.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56010-C3-R0ATS-56010-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 8.5 мм (0.33")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56010-C4-R0ATS-56010-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 8.5 мм (0.33")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56011-C3-R0ATS-56011-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 57.50мм x 57.50мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56011-C4-R0ATS-56011-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 57.50мм x 57.50мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-56012-C3-R0ATS-56012-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 42.00мм x 42.00мм  ·  Высота: 16.00 мм (0.630")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  1 ... 51525354555657 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте