Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
ATS-56000-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56000-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56001-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56001-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 19MM X 19MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56002-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 25.4MM X 25.4MM X 4MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.40мм x 25.40мм · Высота: 4 мм (0.157") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56002-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 25MM X 25MM X 4MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 4 мм (0.157") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56003-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56003-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56004-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 30.00мм · Высота: 5 мм (0.197") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56004-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 30.00мм · Высота: 5 мм (0.197") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56005-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56005-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56006-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56006-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56007-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56007-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56008-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 16.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.5 мм (0.65") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56008-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56009-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 58.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56009-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 58.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56010-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56010-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56011-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56011-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56012-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.00мм x 42.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |