013224 — HEATSINK EXTRUSION ALUM 8FT
| ||||||||||
| Войти Регистрация |
|
||||||||||||
| Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
 | 658-60ABT3 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 637-10ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1 Серия: 637 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 12.7°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 528-45AB-MS4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK BXB50,75,100,150.45"VRT Серия: 528 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 57.90мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 7W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 290-2AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 DUAL MNT BLK Серия: 290 · Блок охлаждения: TO-218, TO-202, TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 30.00мм x 25.40мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 44°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 35.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 22°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 695-1B | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK Серия: 695 · Блок охлаждения: Stud Mounted Diode · Метод подключения: Bolt On · Контур: 33.80мм Dia · Высота: 13.49 мм (0.531") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 72°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.2°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 18°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 628-65AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65 Серия: 628 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 44.45мм x 43.18мм · Высота: 16.5 мм (0.65") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 630-45AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR BGAS FIN HGT .45 Серия: 630 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4°C/W @ 400 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 528-24AB-MS4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK BXB50,75,100,150.24"VRT Серия: 528 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 57.90мм · Высота: 6.10 мм (0.24") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 5W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 677-20ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK MULTIWATT 2.0" BLK Серия: 677 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 58°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.7°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 6.7°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 658-35AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 50°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 262-75AB-01 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK VERT/HORIZ BLACK TO-220 Серия: 262 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Press Fit and PC Pin · Контур: 13.46мм x 12.70мм · Высота: 19.05 мм (0.75") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 3W @ 80°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 10.0°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 26.7°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 667-10ABSP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 W/S/O PINS BLK Серия: 667 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 658-60ABT2 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 657-20ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2 Серия: 657 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 32°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.9°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 5.3°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 258 | Wakefield Thermal Solutions | .5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE Серия: 258 · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 12.70мм x 6.35мм · Высота: 8.64 мм (0.34") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 634-20ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2.0 Серия: 634 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 16.25мм x 16.25мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 206-1PABH | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK VERT ALUM BLK TO-220 Серия: 206 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 25.40мм x 12.70мм · Высота: 29.97 мм (1.18") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 56°C · Тепловое сопротивление: 14°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 235-85AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK Серия: 235 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip · Контур: 25.40мм x 12.70мм · Высота: 21.59 мм (0.85") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.8°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 20°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 624-25ABT4E | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 20°C/W @ 350 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 233-60AB-10 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT BLK W/TABS Серия: 233 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 14.48мм x 12.70мм · Высота: 18.415 мм (0.725") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 58°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 11.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 29°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 243-3PAB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK Серия: 243 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip · Контур: 20.32мм x 6.86мм · Высота: 20.32 мм (0.8") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 78°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.2°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 39°C/W | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 642-35ABT3 | Wakefield Thermal Solutions | HEAT SINK WITH THERMAL TAPE Серия: 642 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 625-45AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK Серия: 625 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 15.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 637-20ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2 Серия: 637 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 55°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.7°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 9.2°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 625-25ABT4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE Серия: 625 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12°C/W @ 500 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| © 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |
RoHS 
Без свинца