Войти Регистрация

Вентиляторы, радиаторы · Радиаторы

658-60ABT3

- Габаритный чертеж

658-60ABT3 — HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Производитель	Wakefield Thermal Solutions
Вредные вещества	RoHS Без свинца

Серия	658
Блок охлаждения	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод подключения	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Контур	27.94мм x 27.94мм
Высота	15.24 мм (0.6")
Материал	Aluminum
Рассеяние мощности @ подъём температуры	2.5W @ 30°C
Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток	3°C/W @ 300 LFM
Встречается под наим.	345-1075

Аналогичные по характеристикам

Фото	Наименование	Производитель	Тех. параметры	Цены (руб.)	Купить
	658-60ABT4E	Wakefield Thermal Solutions	HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM	от 0,00 от 0,00	Доп. информация Искать в поставщиках
	658-60ABT2	Wakefield Thermal Solutions	HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM		Доп. информация Искать в поставщиках
	658-60ABT1	Wakefield Thermal Solutions	HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM	от 0,00 от 0,00	Доп. информация Искать в поставщиках
	658-60ABT4	Wakefield Thermal Solutions	HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM	от 0,00 от 0,00	Доп. информация Искать в поставщиках

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи

Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов

Регистрация • Реклама на сайте