|
- Габаритный чертеж |
625-25ABT4 — HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
Производитель | Wakefield Thermal Solutions |
Вредные вещества | Без свинца |
| Серия | 625 |
Блок охлаждения | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Метод подключения | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Контур | 25.00мм x 25.00мм |
Высота | 6.35 мм (0.25") |
Материал | Aluminum |
Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток | 12°C/W @ 500 LFM |
Встречается под наим. | 345-1060 |
|
|