Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

SP600-114 — HEATPAD TO-220 .009" SP600

Производитель: Bergquist  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: Sil Pad 600  •  Тип применения: TO-220  •  Форма: Прямоугольный  •  Контур: 24.00мм x 21.00мм  •  Толщина: 0.23 мм (0.009")  •  Материал: Silicone Elastomer  •  Термическое сопротивление: 0.35°C/W  •  Термическая емкость: 1.6 W/m-K  •  Встречается под наим.: BER107
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Версия для печати
Страница с результатами, оптимизированная для печати.
Бросить клич!
Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

Поставщики «SP600-114»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
BETTLINK ELECTRONIC LIMITEDSP600-114
THERMAL PAD TO-220 .009 SP600 Подробнее
Bergquist1.0504$15670


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
BETTLINK ELECTRONIC LIMITEDHongKong(852) 8191 18020  0 Скрыть
ООО "АСПЕКТ"0  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"0  0 Скрыть
ООО "МК"1  3 Скрыть
«SP600-114» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 767 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать