Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

658-35ABT3 — HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 658  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  •  Контур: 27.94мм x 27.94мм  •  Высота: 9 мм (0.35")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 50°C  •  Встречается под наим.: 345-1067
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Производители
    Версия для печати
    Страница с результатами, оптимизированная для печати.
    Бросить клич!
    Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

    Поставщики «658-35ABT3»

    ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
    BETTLINK ELECTRONIC LIMITED658-35ABT3
    WAKEFIELD SOLUTIONS - 658-35ABT3 - HEAT SINK Подробнее    		Wakefield-Vette2.3364$785


    Контактная информация

    КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
    BETTLINK ELECTRONIC LIMITEDHongKong(852) 8191 18020  0 Скрыть
    АО "Контест"6  27 Скрыть
    ООО "АСПЕКТ"0  0 Скрыть
    ООО "Интегральные схемы"0  0 Скрыть
    ООО "МК"1  3 Скрыть
    СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯ0  1 Скрыть
    «658-35ABT3» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
    Поставщиков: 2158 отечественных и 767 зарубежных
    		 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
    Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
    		 Распечатать