Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM — THERM PAD 5591S 210X300MM 2.0MM

Производитель: 3M  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 5591S  •  Форма: Прямоугольный  •  Контур: 210.00мм x 300.00мм  •  Толщина: 2.03 мм (0.080")  •  Материал: Silicone Elastomer  •  Термическая емкость: 1 W/m-K  •  Встречается под наим.: 3M9600, WX300901252
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
SHENZHEN SHENGYU ELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITEDСвежие данные!5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
THERM PAD 300MMX210MM WHITE		3M 18235
Shenzhen Augswan Electronics Co., LTD.Свежие данные!5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
THERM PAD 300MMX210MM WHITE		3M 18235
Acme Chip Technology Co.,LimitedСвежие данные!5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
THERM PAD 300MMX210MM WHITE		3M 18235
CHIP DIGGER LIMITED5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
THERM PAD 300MMX210MM WHT		3M 18235


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
Acme Chip Technology Co.,Limitedshenzhen(86) 189023151210  0 Скрыть
CHIP DIGGER LIMITEDshenzhen(86) 134228976960  0 Скрыть
Shenzhen Augswan Electronics Co., LTD.shenzhen(86) 177278788500  0 Скрыть
SHENZHEN SHENGYU ELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITEDshenzhen(86) 180380522160  0 Скрыть
АО "Контест"6  27 Скрыть
ООО "АСПЕКТ"0  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"0  0 Скрыть
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯ0  1 Скрыть
«5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 761 зарубежных
 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
 Распечатать