Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

274-1AB — HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 274  •  Блок охлаждения: TO-220  •  Метод подключения: Bolt On and PC Pin  •  Контур: 19.05мм x 13.21мм  •  Высота: 9.53 мм (0.375")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 56°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 400 LFM  •  Тепловое сопротивление: 28°C/W  •  Встречается под наим.: 345-1023
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Производители
Версия для печати
Страница с результатами, оптимизированная для печати.
Бросить клич!
Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

Поставщики «274-1AB»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
SHENZHEN SHENGYU ELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITEDСвежие данные!274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette0.21$6617
Shenzhen Augswan Electronics Co., LTD.Свежие данные!274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette0.21$5834
Acme Chip Technology Co.,LimitedСвежие данные!274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette0.21$6596
CHIP DIGGER LIMITED274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette0.21$7068


«274-1AB» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2159 отечественных и 761 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать