Поставщик | Наименование | Производитель | Цена | Склад | |
Yee Hing Technology Co., Limit | SMP50-270 | 4900 | | | |
Shenzhen Botaike Technology Co., Ltd. | 50270012 yпаковка: NA; год: 24+ | NA | | 3324 | |
СР50-270С yпаковка: NA; год: 24+ | NA | | 3324 | |
L-KLS7-TS4502-7.0-180-B yпаковка: NA; год: 24+ | NA | | 3324 | |
BETTLINK ELECTRONIC LIMITED | 150270-1 Terminals .375 FASTON RECEPT Подробнее | TE Connectivity AMP Connectors | 0.4823$ | 7689 | |
3550270RJT 3550 270R 5% Подробнее | TE Connectivity Passive Product | 1.2576$ | 1698 | |
3550270KJT 3550 270K 5% Подробнее | TE Connectivity Passive Product | 1.3668$ | 2153 | |
5027020891 CONN MICRO SD CARD PUSH-PUSH R/A Подробнее | Molex | 0.9681$ | 2516 | |
5025850270 RECEPTACLE, SIL, 1.5MM, R/A, 2WAY Подробнее | Molex | 0.241$ | 4929 | |
3550270KFT 3550 270K 1% Подробнее | TE Connectivity Passive Product | 1.59$ | 2452 | |
THS50270RJ TE CONNECTIVITY / CGS THS50270RJ RESISTOR, AL CLAD, 50W 270R 5% Подробнее | TE Connectivity Passive Product | 1.3612$ | 333 | |
3550270RFT 3550 270R 1% Подробнее | TE Connectivity Passive Product | 1.5264$ | 2044 | |
2-1825027-0 Tactile Switches R/A TACT 160G PB SWITCH Подробнее | TE Connectivity ALCOSWITCH Switches | 0.1814$ | 242180 | |
ATS-50270G-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Clip 4.81C/W Black Anodized Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 11.371$ | 283 | |
ATS-50270P-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Clip 3.66C/W Black Anodized Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 11.6385$ | 178 | |
ATS-50270B-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Clip 7.91C/W Black Anodized Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 10.3227$ | 201 | |
HM79-50270LFTR13 27H Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 100mOhm Max Nonstandard Подробнее | TT Electronics/BI Magnetics | 1.0961$ | 1022 | |
ATS-X50270G-C1-R0 SUPERGRIP HEATSINK 27X27X12.5MM Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 16.9478$ | 174 | |
XLH535027.000000I XTAL OSC XO 27.0000MHZ HCMOS SMD Подробнее | Renesas Electronics America Inc. | 2.2176$ | 1457 | |
ATS-X50270B-C1-R0 SUPERGRIP HEATSINK 27X27X7.5MM Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 16.147$ | 202 | |
XLH335027.000000I XTAL OSC XO 27.0000MHZ HCMOS SMD Подробнее | Renesas Electronics America Inc. | 0.9066$ | 1601 | |
ATS-X50270P-C1-R0 SUPERGRIP HEATSINK 27X27X17.5MM Подробнее | Advanced Thermal Solutions Inc. | 18.7975$ | 160 | |
67TCG1502702010R0C SP,CON,C,AU,TNR Подробнее | Laird Technologies EMI | 0.9435$ | 3441 | |
1808YA250270KCTSY2 CAP CER 27PF 250VAC C0G/NP0 1808 Подробнее | Knowles Syfer | 1.881$ | 1731 | |
Turshehing Electronic Technology(HK)Limited | L-KLS7-TS4502-7.0-180-B | Broadcom | | | |
Icseek Global Limited | SMP50-270 Оригинальный и наличный и новый | STM | | 5130 | |
SN350270DR Оригинальный и наличный и новый | TI | | 5130 | |
FJPF50270TU Оригинальный и наличный и новый | FAIRCHILD | | 2900 | |
DSC1123AI5-027.0000 Оригинальный и наличный и новый | MICROCHIP | | 3500 | |
DSC1123AI5-027.0000T Оригинальный и наличный и новый | MICROCHIP | | 3500 | |
L2A2095-027 08-0597-01 Оригинальный и наличный и новый | CISCO | | 5530 | |
RYX ELECTRONIC LIMITED | 5027020891 yпаковка: NA; год: 20+ | MOLEX | | 16408 | |
5041950270 год: 20+ | MOLEX | | 1150 | |
5027020891 yпаковка: NA; год: 20+ | MOLEX | | 16408 | |
50419-50270 год: 20+ | MOLEX | | 665 | |
2-1825027-0 yпаковка: NA | TE Connectivity | | 95000 | |
HongKong Teyou Huicheng Electronic Technology Limited | 155027000 yпаковка: AUCDIP; год: 22+ | TEKUS | | 55000 | |
SMP50-270 yпаковка: DO-214AC; год: 22+ | ST/ | | 45000 | |
2-1825027-0 yпаковка: DIP; год: 22+ | TE/ | | 55000 | |
502585-0270 yпаковка: CONNECTOR; год: 22+ | MOLEX/ | | 45000 | |
AMF-2B-25502700-30P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
90VF0502-70-5E-LQFP yпаковка: QFP; год: 22+ | SST | | 55000 | |
AMF-2F-25502700-30-8P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMF-4F-25502700-30-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMF-3F-25502700-25-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-6F-25502700-170-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMF-2F-25502700-30-8P-GW yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-5F-25502700-170-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMF-6F-22502700-190K-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-6F-25502700-170-13P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-4F-25502700-170-10P yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-4F-26502700-29-10P-GW-TC yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-5F-25502700-165-13P-TC-F yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
AMFW-6F-25502700-165-TC-GW-F-WP yпаковка: -; год: 22+ | L3 Narda-MITEQ | | 55000 | |
IC STOCK TECHNOLOGY LIMITED | WEOS4-50270AS год: 2021+ | Semitehelec | | 2500 | |
DSC1001AI5-027.0000 год: 1723+ | MICROCHIP | | 1000 | |
ANBO | DSC1001DL5-027.0000 | Microchip Tech | | | |
DSC1001AI5-027.0000 | Microchip Tech | | | |
DSC1001DL5-027.0000 | Microchip Tech | | | |
DSC1001CL5-027.0000T | Microchip Tech | | | |
DSC1001CI5-027.0000T | Microchip Tech | | | |
DSC1001CL5-027.0000T | Microchip Tech | | | |
HK YST ELECTRONIC LIMITED | 1050270001 yпаковка: SMD; год: 21+ | MOLEX | | 28808 | |
046295027000883NS yпаковка: SMD; год: 21+ | KYOCERA | | 28808 | |
Hightech Semiconductor Co Ltd | 155027000 yпаковка: AUCDIP; год: 10 | TEKUS | | 03 | |
1050270001 yпаковка: SMD; год: 6940 | MOLEX | | 16 | |
046295027000883NS год: 2045 | Kyocera | | 08 | |
DSC1001DL5-027.0000T yпаковка: 1000; год: SMD | MICROCHIP | | 16 | |
King-YiKu Optoelectronics Co., Ltd. | FJP50270TU 22+; год: 1027 | FAIRCILD | 220$ | | |
KSC50270TU 22+; год: 1015 | ON | | | |
WEOS4-50/270AS 22+; год: 3500 | Semitehelec | | | |
DSC1001AI5-027.0000 22+; год: 2000 | MICROCHIP | | | |
|
Chipbom Electronics Limited | 2-1825027-0 StockNew and Original; yпаковка: N/A; год: 23+ | TE Connectivity | | 8888 | |
HONGKONG KINGRUI ELECTRONIC TECH CO.,LTD | WEOS4-50/270AS yпаковка: IC OSC/MULT/BUFFER OCT 20-SSOP; год: 21+ | MICROCHIIP | 8.8$ | 612 | |