Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

SP900S-54 — HEATPAD TO-220 .009" SP900

Производитель: Bergquist  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: SilPad 900-S  •  Тип применения: TO-220  •  Форма: Прямоугольный  •  Контур: 19.05мм x 12.70мм  •  Толщина: 0.23 мм (0.009")  •  Материал: Silicone/Fiberglass  •  Термическое сопротивление: 0.6°C/W  •  Термическая емкость: 1.6 W/m-K  •  Встречается под наим.: BER175, SP900-54
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «SP900S-54»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "Интегральные схемы"SP900S-54 от 7 дней
ООО "АСПЕКТ"SP900S-54 от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«SP900S-54» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 764 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать