Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

SP900S-54 — HEATPAD TO-220 .009" SP900

Производитель: Bergquist  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: SilPad 900-S  •  Тип применения: TO-220  •  Форма: Прямоугольный  •  Контур: 19.05мм x 12.70мм  •  Толщина: 0.23 мм (0.009")  •  Материал: Silicone/Fiberglass  •  Термическое сопротивление: 0.6°C/W  •  Термическая емкость: 1.6 W/m-K  •  Встречается под наим.: BER175, SP900-54
Архив документации

  Sure Technology  


Компонентов, подходящих под отмеченные фильтры, не найдено.
В результатах поиска нет компонентов, удовлетворяющих всем отмеченным фильтрам.
Попробуйте расширить область поиска, сняв несколько галочек в фильтрах.