Новости микроэлектроники |
| Войти Регистрация |
|
|
|
|
||||
Макро Групп → Радиаторы для lidless flip-chip кристаллов XilinxУвеличение размеров, производительности, сложности проектирования и мощности кристаллов вынуждают разработчиков изготавливать новые методы терморегулирования.Бескрышечные Flip-chip («перевернутый кристалл») BGA корпуса Xilinx используют такую же подложку, как и традиционные «крышечные» flip-chip корпуса, включая кристалл и схемы теплопроводности. Однако, удаление крышки (теплораспределителя) и добавление материала теплового взаимодействия позволяет добиться прямого контакта между внешним радиатором и самим кристаллом. В Xilinx Virtex Ultrascale+ это позволяет охладить кристалл на 10°С при сохранении производительности по сравнению с классическими корпусами. Бескрышечный корпус снижает тепловое сопротивление, улучшает поведение кристалла при термических нагрузках и облегчает использование пользовательских пассивных и активных радиаторов, которые соединяют двухфазные методы охлаждения непосредственно с наиболее горячими местами на кристалле. Следовательно, устройство может работать при более агрессивной температуре окружающей среды и/или большей производительности. Одной из важнейших задач при разработке высокопроизводительных электронных устройств является обеспечение правильного теплового режима, учитывая их физические и механические параметры и условия окружающей среды. Достичь правильного теплового режима устройств на базе для бескрышечных flip-chip кристаллов Xilinx помогут специальные радиаторы компании NTK (HK) LIMITED (www.ntkltd.com). Для заказа радиаторов для Xilinx Virtex/Zynq Ultrascale+ обратитесь в компанию Макро Групп. Ваши вопросы задайте по адресу fpga@macrogroup.ru или по телефону 8-800-333-06-05. Источник: www.macrogroup.ru • Подробнее: https://www.macrogroup.ru/news...lov-xilinx
|
| © 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Регистрация • Реклама на сайте |