Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
ATS-EX1-C5-R0Advanced Thermal Solutions IncMAXFLOW HEAT SINK BLK T412
Метод подключения: Adhesive  ·  Контур: 30.00мм x 30.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN09-3CBCTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU .91" SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 23.11мм x 23.11мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.6°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 26.9°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN09-3CB/A01BDN09-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 23.11мм x 23.11мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.6°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 26.9°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN10-3CB/A01BDN10-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 25.65мм x 25.65мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 26.4°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN11-3CB/A01BDN11-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 28.19мм x 28.19мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 20.9°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN12-3CB/A01BDN12-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 30.73мм x 30.73мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.8°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 19.6°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN12-5CB/A01BDN12-5CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 30.73мм x 30.73мм  ·  Высота: 14.00 мм (0.550")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.2°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 16.5°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN13-3CB/A01BDN13-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 33.27мм x 33.27мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.0°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 16.1°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN14-3CB/A01BDN14-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 35.81мм x 35.81мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.6°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 16.2°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN15-3CB/A01BDN15-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 38.35мм x 38.35мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 15.1°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN16-3CB/A01BDN16-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 40.89мм x 40.89мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 13.5°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN17-3CB/A01BDN17-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 43.43мм x 43.43мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8° C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 11.5°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN18-3CB/A01BDN18-3CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 45.97мм x 45.97мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.5°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 10.8°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
BDN18-6CB/A01BDN18-6CB/A01CTS Thermal Management ProductHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Серия: BDN  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 45.97мм x 45.97мм  ·  Высота: 15.24 мм (0.6")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8° C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 8.1°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
D10650-40D10650-40Wakefield Thermal SolutionsHEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 16.51мм x 16.51мм  ·  Высота: 10.16 мм (0.4")  ·  Материал: Composite  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 25°C/W @ 350 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
D10850-40D10850-40Wakefield Thermal SolutionsHEATSINK 128PQFP COMPOSITE
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 21.60мм x 21.60мм  ·  Высота: 10.16 мм (0.4")  ·  Материал: Composite  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 80°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 10°C/W @ 500 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HF20GAavid ThermalloyBOARD LEVEL HEAT SINK
Блок охлаждения: TO-220  ·  Метод подключения: Clip and PC Pin  ·  Контур: 20.07мм x 20.00мм  ·  Высота: 28 мм (1.1")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.0°C/W @ 400 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 13.1°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HF35GAavid ThermalloyBOARD LEVEL HEAT SINK
Блок охлаждения: TO-220  ·  Метод подключения: Clip and PC Pin  ·  Контур: 35.00мм x 20.00мм  ·  Высота: 28 мм (1.1")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 20°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6°C/W @ 300 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 11.2°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HP1-TO3-CBHP1-TO3-CBCTS Thermal Management ProductHEATSINK PWR .90"H BLACK TO-3
Серия: HP1  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 63.50мм x 63.50мм  ·  Высота: 22.86 мм (0.9")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление: 5.4°C/W
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HP3-TO3-CBHP3-TO3-CBCTS Thermal Management ProductHEATSINK PWR 1.0"H BLACK TO-3
Серия: HP3  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 79.24мм x 79.24мм  ·  Высота: 25.4 мм (1")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление: 4.4°C/W
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS01HS01Cirrus Logic IncHEATSINK TOP MT TO-3
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 40.64мм x 25.40мм  ·  Высота: 25.4 мм (1")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS02HS02Cirrus Logic IncHEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 45.97мм x 45.97мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS03HS03Cirrus Logic IncHEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 120.65мм x 76.20мм  ·  Высота: 31.75 мм (1.25")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS04HS04Cirrus Logic IncHEATSINK 8P TO-3 .95C/W
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 120.65мм x 76.20мм  ·  Высота: 76.20 мм (3")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS05Cirrus Logic IncHEATSINK 8P TO-3 15W
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 139.70мм x 120.65мм  ·  Высота: 66.55 мм (2.62")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  1 ... 53545556575859 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте