Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
ATS-55375W-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400D-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400D-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 10.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400K-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400R-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.6°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400W-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55400W-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.6°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425D-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 42.5X42.5X9.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425D-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425K-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 42.5X42.5X14.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.7°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425R-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 42.5X42.5X19.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425W-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 42.5X42.5X24.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55425W-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450D-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 45X45X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450D-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450K-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 45X45X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450K-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450R-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 45X45X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450W-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 45X45X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-55450W-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.3°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |