Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Подложки для отвода тепла

 
CPU .63X.63

- Габаритный чертеж

CPU .63X.63 — HEATPAD CPU .63"X.63

ПроизводительBergquist
Вредные веществаRoHS   Без свинца
Тип примененияCPU
ФормаКвадрат
Толщина0.127 мм (0.005")
Термическая емкость0.6 W/m-K
Встречается под наим.BER133
Аналогичные по характеристикам
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
CPU 1.75X1.75BergquistHEATPAD CPU 1.75" X 1.75
Тип применения: CPU  ·  Форма: Квадрат  ·  Контур: 44.45мм x 44.45мм  ·  Толщина: 0.127 мм (0.005")  ·  Термическая емкость: 0.6 W/m-K
Доп. информация
Искать в поставщиках
CPU 1.375X1.375CPU 1.375X1.375BergquistHEATPAD CPU 1.375" X 1.375
Тип применения: CPU  ·  Форма: Квадрат  ·  Контур: 34.93мм x 34.93мм  ·  Толщина: 0.127 мм (0.005")  ·  Термическая емкость: 0.6 W/m-K
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках

Поискать «CPU .63X.63» в:  Google   Яндекс   eFind   eInfo Сообщить об ошибке  


© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте