Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

CPU 1.375X1.375 — HEATPAD CPU 1.375" X 1.375

Производитель: Bergquist  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Тип применения: CPU  •  Форма: Квадрат  •  Контур: 34.93мм x 34.93мм  •  Толщина: 0.127 мм (0.005")  •  Термическая емкость: 0.6 W/m-K  •  Встречается под наим.: BER135
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «CPU 1.375X1.375»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "Интегральные схемы"CPU 1.375X1.375 от 7 дней
ООО "АСПЕКТ"CPU 1.375X1.375 от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«CPU 1.375X1.375» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 764 зарубежных
 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
 Распечатать