Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

ATS-50310P-C2-R0 — HEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM

Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Clip, Thermal Material  •  Контур: 31.00мм x 31.00мм  •  Высота: 17.50 мм (0.689")  •  Материал: Aluminum  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 200 LFM  •  Встречается под наим.: ATS-50310N-C1-R0, ATS-50310P-C1-R0, ATS1040
Архив документации

  Sure Technology  


Компонентов, подходящих под отмеченные фильтры, не найдено.
В результатах поиска нет компонентов, удовлетворяющих всем отмеченным фильтрам.
Попробуйте расширить область поиска, сняв несколько галочек в фильтрах.