Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

HF115TAAC-90 — HEATPAD TO-218 W/ADH HI-FLOW

Производитель: Bergquist  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: Hi-Flow 115 AC  •  Тип применения: TO-218  •  Форма: Прямоугольный  •  Контур: 21.84мм x 18.79мм  •  Толщина: 0.127 мм (0.005")  •  Материал: Fiberglass  •  Термическое сопротивление: 0.2°C/W  •  Термическая емкость: 0.8 W/m-K  •  Встречается под наим.: BER169, HF115AC-90
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «HF115TAAC-90»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "Интегральные схемы"HF115TAAC-90 от 7 дней
ООО "АСПЕКТ"HF115TAAC-90 от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«HF115TAAC-90» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 761 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать