Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

335214B00032G — BGA HEAT SINK

Производитель: Aavid Thermalloy  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  •  Контур: 25.00мм x 25.00мм  •  Высота: 9.9 мм (0.39")  •  Материал: Aluminum  •  Встречается под наим.: 043314
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «335214B00032G»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "Интегральные схемы"335214B00032G от 7 дней
ООО "АСПЕКТ"335214B00032G от 7 дней
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯ335214B00032G
BGA HEAT SINK		Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
АО "Контест"335214B00032G
BGA HEAT SINK Подробнее		Aavid Thermalloy


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
АО "Контест"Москва(495) 150-88-73, Факс: (495) 150-88-736  27 Скрыть
Воронеж(473) 239-22-32
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
СИНЕРГИЯ-ДИСТРИБУЦИЯСанкт-Петербург(812) 409-49-130  1 Скрыть
Москва(499) 322-80-72
«335214B00032G» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2160 отечественных и 767 зарубежных
 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
 Распечатать