Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

2519B-EP11-BGS5G — HEATSINK BGA W/CLIP

Производитель: Aavid Thermalloy  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Clip  •  Контур: 34.50мм x 31.40мм  •  Высота: 15.75 мм (0.62")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.3°C/W @ 200 LFM  •  Тепловое сопротивление: 19.7°C/W  •  Встречается под наим.: 2519B-EP11-BGS5, HS309
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «2519B-EP11-BGS5G»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "АСПЕКТ"2519B-EP11-BGS5G от 7 дней
ООО "Интегральные схемы"2519B-EP11-BGS5G от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«2519B-EP11-BGS5G» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 764 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать