Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

10-6327-01 REV B-G — HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Производитель: Aavid Thermalloy  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Push Pin  •  Контур: 28.50мм x 28.50мм  •  Высота: 10 мм (0.394")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 60°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.3°C/W @ 200 LFM  •  Тепловое сопротивление: 30.6°C/W  •  Встречается под наим.: 10-6327-01, HS306
Архив документации

  Sure Technology  


Поставщики «10-6327-01REVB-G»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ООО "АСПЕКТ"10-6327-01REVB-G от 7 дней
ООО "Интегральные схемы"10-6327-01REVB-G от 7 дней


Контактная информация

КомпанияОфисТелефоныE-mailОтзывы 
ООО "АСПЕКТ"Санкт-Петербург(812) 309-89-320  0 Скрыть
ООО "Интегральные схемы"Санкт-Петербург(812) 448-53-820  0 Скрыть
«10-6327-01REVB-G» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2158 отечественных и 761 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать