ATS-52350G-C0-R0 — ALUM HEAT SINK MAXIFLOW
| ||||||||||||||||||||
| Войти Регистрация |
|
||||||||||||||||||||||
| Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
 | ATS-52350G-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| © 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |
RoHS 
Без свинца