|
- Габаритный чертеж |
APF19-19-13CB — HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Производитель | CTS Thermal Management Product |
Вредные вещества | RoHS Без свинца |
| Серия | APF |
Блок охлаждения | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Метод подключения | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Контур | 19.00мм x 19.00мм |
Высота | 12.7 мм (0.5") |
Материал | Aluminum |
Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток | 4.0°C/W @ 200 LFM |
Встречается под наим. | 294-1149 |
|
|