Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
335214B00032G | Aavid Thermalloy | BGA HEAT SINK Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 9.9 мм (0.39") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
016304-81 | Wakefield Thermal Solutions | ALUMINUM EXTRUSION FLATBACK | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-52350G-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | ALUM HEAT SINK MAXIFLOW Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
1327 | Wakefield Thermal Solutions | ALUM EXTR - 6FT LENGTH Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
560631-2 | Tyco Electronics | 19X19 INTERST.296 POS.HEAT SNK | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | ||
258 | Wakefield Thermal Solutions | .5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE Серия: 258 · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 12.70мм x 6.35мм · Высота: 8.64 мм (0.34") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |