Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
6933-72 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK EXTRUSION | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
537-95AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK DC DC 1/4 BRICK VERT Серия: 537 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 57.91мм x 36.83мм · Высота: 24.13 мм (0.95") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
217-36CTE6 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED Серия: 217 · Блок охлаждения: D²Pak · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 18.80мм x 15.20мм · Высота: 9.14 мм (0.36") · Материал: Медь · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 55°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 16.0°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 55°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
667-10ABPP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 W/PINS Серия: 667 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
624-45AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
624-25ABT4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 25°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
658-60ABT4E | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
465K | Wakefield Thermal Solutions | HEAT SINK C2026 REV A Серия: 465 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 127.00мм x 101.60мм · Высота: 101.6 мм (4") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 50W @ 38°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.3°C/W @ 500 LFM · Тепловое сопротивление: 0.76°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
658-25ABT1 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 70°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5°C/W @ 500 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
634-15ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK SLIM VERT BLACK TO-220 Серия: 634 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 16.25мм x 16.25мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
218-40CT3 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK ALUM BLACK SMD Серия: 218 · Блок охлаждения: SMD · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 22.86мм x 8.12мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 52°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 21°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 31°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
518-95AB-MS4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT Серия: 518 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Bolt On · Контур: 61.00мм x 57.90мм · Высота: 24.13 мм (0.95") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 11W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.0°C/W @ 300 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
401A | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK POWER TO-3 BLK Серия: 401 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 120.65мм x 38.10мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 30W @ 80°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 250 LFM · Тепловое сопротивление: 2.6°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
658-25ABT2 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 70°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5°C/W @ 500 LFM | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | ||
634-10ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1 Серия: 634 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 16.25мм x 16.25мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
628-40AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.4 Серия: 628 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 44.45мм x 43.18мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4°C/W @ 300 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
609-50ABS3 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK Серия: 609 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 73.53мм x 50.80мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2°C/W @ 400 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
290-1AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Серия: 290 · Блок охлаждения: TO-218, TO-202, TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 30.00мм x 25.40мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 44°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 35.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 22°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
630-60AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR BGA 35MM Серия: 630 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
231-69PAB-15V | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK Серия: 231 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 21.21мм x 10.16мм · Высота: 17.53 мм (0.69") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 45°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 400 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
1327 | Wakefield Thermal Solutions | ALUM EXTR - 6FT LENGTH Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
272-AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 SM FOOTPRINT BLK Серия: 272 · Блок охлаждения: TO-220, TO-202 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 44.45мм x 36.83мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 42°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.6°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 10.5°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
658-60ABT1 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
392-180AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK EXTRUSION IGBT/SSR BLK Серия: 392 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 180.01мм x 124.97мм · Высота: 135.64 мм (5.34") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.1°C/W @ 100 LFM · Тепловое сопротивление: 0.43°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
218-40CT5 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK ALUM NATURAL SMD Серия: 218 · Блок охлаждения: SMD · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 26.16мм x 12.70мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 52°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 21°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 31°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |