560631-2 — 19X19 INTERST.296 POS.HEAT SNK
| ||||||||
| Войти Регистрация |
|
||||||||||
| Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
| 2-1542003-2 | Tyco Electronics | HEAT SINK BGA 23MM Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Высота: 9.06 мм (0.357") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 13.4°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 9-1542003-0 | Tyco Electronics | HEAT SINK BGA BLACK ALUMINUM Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.7°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 11°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 2-1542006-2 | Tyco Electronics | HEATSINK BGA 5 FIN RADIAL Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 34.93мм Dia · Высота: 17.22 мм (0.678") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.4°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 9.9°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 5-1542000-6 | Tyco Electronics | HEAT SINK 25MM BGA 2 FIN RADIAL Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 25.00мм Dia · Высота: 9.06 мм (0.357") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 7-1542006-8 | Tyco Electronics | HTS804-U=29MM HS ASSY ULTEM CL Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 50.80мм Dia · Высота: 22.65 мм (0.89") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| © 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |
RoHS 
Без свинца