Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
ATS-56006-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56007-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56006-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.9°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56007-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.4°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
HS21 | Cirrus Logic Inc | HEATSINK 6P DIP Серия: Apex Precision Power™ · Метод подключения: Bolt On · Контур: 63.50мм x 63.50мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56008-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56008-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 16.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.5 мм (0.65") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-60-005 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Тепловое сопротивление: 2.8°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-001 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Тепловое сопротивление: 2.7°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-60-006 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Тепловое сопротивление: 2.8°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-002 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Тепловое сопротивление: 2.4°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59003-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 50.00мм x 32.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
7-338-3PP-BA | CTS Thermal Management Product | HEATSINK PWR W/PINS BLACK TO-220 Серия: 7 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 35.10мм x 12.70мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 40°C | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59004-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 50.00мм x 32.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
5-1542000-6 | Tyco Electronics | HEAT SINK 25MM BGA 2 FIN RADIAL Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 25.00мм Dia · Высота: 9.06 мм (0.357") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 200 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
TXB2-032-037B | CTS Thermal Management Product | THERMAL LINKPRESSON WO/HRDWR TO8 Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 9.65мм Dia · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Латунь | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
260-4TH5E | Wakefield Thermal Solutions | CUP CLIP TRANSISTOR C3488 REV H Серия: 260 · Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 9.40мм x 9.40мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Beryllium Copper | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-56012-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.00мм x 42.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59006-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 29MM X 37MM X 11MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.00мм x 29.00мм · Высота: 11 мм (0.43") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59005-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 29MM X 37MM X 10MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.00мм x 29.00мм · Высота: 10 мм (0.394") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59009-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 62.00мм x 52.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
563002T00000G | Aavid Thermalloy | HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18 Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 25.40мм x 12.70мм · Высота: 29.97 мм (1.18") · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4°C/W @ 600 LFM · Тепловое сопротивление: 13°C/W | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
ATS-59010-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 62.00мм x 52.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 200 LFM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
260-6SH5E | Wakefield Thermal Solutions | HEAT SINK FOR TO-5 PKG Серия: 260 · Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 9.40мм x 9.40мм · Высота: 14.00 мм (0.550") · Материал: Beryllium Copper | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
APA501-80-003 | Emerson Network Power | HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 115.00мм x 59.00мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Тепловое сопротивление: 2.2°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |