Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
ATS-57003-C1-R0ATS-57003-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 94MM X 94MM X 27MM
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Push Pin  ·  Контур: 94.00мм x 94.00мм  ·  Высота: 27.0 мм (1.062")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.38°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXP1808BTXP1808BCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1
Блок охлаждения: TO-18  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 5.59мм Dia  ·  Высота: 8.64 мм (0.34")  ·  Материал: Латунь
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS27HS27Cirrus Logic IncHEATSINK 12P PWR SIP
Серия: Apex Precision Power™  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 76.20мм x 59.94мм  ·  Высота: 16.00 мм (0.630")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
465KWakefield Thermal SolutionsHEAT SINK C2026 REV A
Серия: 465  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 127.00мм x 101.60мм  ·  Высота: 101.6 мм (4")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 50W @ 38°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.3°C/W @ 500 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 0.76°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
1327Wakefield Thermal SolutionsALUM EXTR - 6FT LENGTH
Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-032-037NDTXB2P-032-037NDCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESSON NKL TO-5
Блок охлаждения: TO-5  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 9.65мм Dia  ·  Высота: 9.40 мм (0.37")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 82°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
7-1542006-8Tyco ElectronicsHTS804-U=29MM HS ASSY ULTEM CL
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 50.80мм Dia  ·  Высота: 22.65 мм (0.89")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
258Wakefield Thermal Solutions.5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE
Серия: 258  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 12.70мм x 6.35мм  ·  Высота: 8.64 мм (0.34")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXP1808NDCTS Thermal Management ProductHEATSINK PRESS ON NICKEL TO-18
Блок охлаждения: TO-18  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 5.59мм Dia  ·  Высота: 8.64 мм (0.34")  ·  Материал: Латунь
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS02HS02Cirrus Logic IncHEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 45.97мм x 45.97мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-57001-C1-R0ATS-57001-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 56MM X 56MM X 31MM
Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Push Pin  ·  Контур: 56.00мм x 56.00мм  ·  Высота: 31 мм (1.2")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.01°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-59001-C2-R0ATS-59001-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 28MM X 45MM X 11MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 45.00мм x 28.00мм  ·  Высота: 11 мм (0.43")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58000-C1-R0ATS-58000-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 330MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 330.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.2°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-032-037BTXB2P-032-037BCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESSON BLK TO-5
Блок охлаждения: TO-5  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 9.65мм Dia  ·  Высота: 9.40 мм (0.37")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 82°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APF19-19-13CBAPF19-19-13CBCTS Thermal Management ProductHEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Серия: APF  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 19.00мм x 19.00мм  ·  Высота: 12.7 мм (0.5")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2-032-037NDCTS Thermal Management ProductHEATSINK PRESS ON WO/HRDWR TO-8
Блок охлаждения: TO-5  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 9.65мм Dia  ·  Высота: 6.35 мм (0.25")  ·  Материал: Латунь
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-59000-C2-R0ATS-59000-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 45.00мм x 21.00мм  ·  Высота: 9 мм (0.35")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.1°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TXB2P-019-028BTXB2P-019-028BCTS Thermal Management ProductTHERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1
Блок охлаждения: TO-18  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 5.59мм Dia  ·  Высота: 7.112 мм (0.28")  ·  Материал: Латунь  ·  Тепловое сопротивление: 108°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58003-C2-R0ATS-58003-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 305.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.6°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-58001-C1-R0ATS-58001-C1-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: LED  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 305.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 26 мм (1.02")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.3°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-80-005Emerson Network PowerHEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.00мм x 59.00мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Тепловое сопротивление: 2°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
APA501-80-006Emerson Network PowerHEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 115.00мм x 59.00мм  ·  Высота: 38.1 мм (1.5")  ·  Тепловое сопротивление: 1.7°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
ATS-59002-C2-R0ATS-59002-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 32.00мм x 25.00мм  ·  Высота: 13 мм (0.51")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.5°C/W @ 200 LFM
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
HS01HS01Cirrus Logic IncHEATSINK TOP MT TO-3
Серия: Apex Precision Power™  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 40.64мм x 25.40мм  ·  Высота: 25.4 мм (1")  ·  Материал: Aluminum
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2-1542003-2Tyco ElectronicsHEAT SINK BGA 23MM
Метод подключения: Clip  ·  Контур: 34.93мм Dia  ·  Высота: 9.06 мм (0.357")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7.2°C/W @ 200 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 13.4°C/W
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  12345678 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте