Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
  

Вентиляторы, радиаторы  ·  Подложки для отвода тепла
 
HF115TAAC-58

- Габаритный чертеж

HF115TAAC-58 — HEATPAD TO-220 W/ADH HI-FLOW

ПроизводительBergquist
Вредные веществаRoHS   Без свинца
СерияHi-Flow 115 AC
Тип примененияTO-220
ФормаПрямоугольный
Контур19.05мм x 12.70мм
Толщина0.127 мм (0.005")
МатериалFiberglass
Термическое сопротивление0.2°C/W
Термическая емкость0.8 W/m-K
Встречается под наим.BER168, HF115AC-58
Аналогичные по характеристикам
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
HF115TAAC-54HF115TAAC-54BergquistHEATPAD TO-220 W/ADH HI-FLOW
Серия: Hi-Flow 115 AC  ·  Тип применения: TO-220  ·  Форма: Прямоугольный  ·  Контур: 19.05мм x 12.70мм  ·  Толщина: 0.127 мм (0.005")  ·  Материал: Fiberglass  ·  Термическое сопротивление: 0.2°C/W  ·  Термическая емкость: 0.8 W/m-K
от 0,00
от 0,00		Доп. информация
Искать в поставщиках

Поискать «HF115TAAC-58» в:  Google   Яндекс   eFind   eInfo Сообщить об ошибке  

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи		 Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов Регистрация • Реклама на сайте