Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Заготовки плат и материалы  ·  Бесприпойные макеты

Производитель


Серия
Тип макетной платы
Габариты


















Толщина платы


Материал

 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
923297-I3MSOLDERLESS BREAD BRD SNGL 20/PKG
Тип макетной платы: Solderless
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923299-I3MDOUBLE TIE-POINT BLOCK (20/PKG)
Тип макетной платы: Solderless
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923301-I3MTRIPLE TIE-POINT BLOCK (20/PKG)
Тип макетной платы: Solderless
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923399-I3M3/4 DOUBLE TERMINAL STRIP
Тип макетной платы: Solderless
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923404-01-B3M923404-01-B SINGLE TIE-PT BLOCK
Тип макетной платы: Solderless
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923748-I923748-I3MSUPER STRIP W/GOLD PL TERM
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 165.1 мм x 57.15 мм (6.5" x 2.25")  ·  Толщина платы: 8.13 мм (0.32")  ·  Материал: Acetal Copolymer
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
923749-I923749-I3MCIRCUIT STRIP GOLD 10U
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 124.46 мм x 57.15 мм (4.9" x 2.25")  ·  Толщина платы: 8.13 мм (0.32")  ·  Материал: Acetal Copolymer
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TW-E40-1020TW-E40-1020Twin IndustriesBREADBOARD 2.13x6.496 SLDLESS
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 54.36 мм x 165.1 мм (2.14" x 6.5")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TW-E41-1020TW-E41-1020Twin IndustriesBREADBOARD W/70PC WIRE SET
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 54.36 мм x 165.1 мм (2.14" x 6.5")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TW-E41-102BTW-E41-102BTwin IndustriesBREADBOARD W/70PC WIRE/GND POST
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 54.36 мм x 165.1 мм (2.14" x 6.5")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
TW-E41-1060TW-E41-1060Twin IndustriesBREADBOARD W/140PC WIRE/GND POST
Тип макетной платы: Solderless  ·  Габариты: 144.78 мм x 175.26 мм (5.7" x 6.9")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  12следующая  Ctrl →

© 2006 — 2020 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте