Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Заготовки плат и материалы  ·  Заготовки печатных плат (перфорированные)

Производитель





Серия








Тип макетной платы


Габариты


























































Диаметр отверстия









Рисунок схемы





Толщина платы








Краевые контакты










Материал





 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
8192-1148192-114Twin Industries6U VME PROTO TYPE BRD 8.7X2.4
Габариты: 220.98 мм x 60.96 мм (8.7" x 2.4")
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
8198-2008198-200Twin Industries6U VME/VME64X PROTO BRD 8.7X2.4
Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3425Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16" 4.50X8.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3426Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16"4.50X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3427Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16"6.00X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
1553BPCBHammond ManufacturingBOARD FOR 1553 BOX
Серия: 1553  · 
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
7586-51007586-5100Twin IndustriesBOARD PROTO PCI 32BIT 12.2X3.9
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 309.88 мм x 99.06 мм (12.2" x 3.9")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4010-45654010-4565Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING .01" 6.2X4.5
Тип макетной платы: General Purpose Plugboard  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Краевые контакты: 3.96 мм (44 @ 0.156")
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
7036-507036-50Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING .05" 3.5X4
Тип макетной платы: General Purpose Plugboard  ·  Габариты: 101.6 мм x 88.9 мм (4" x 3.5")  ·  Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05")  ·  Краевые контакты: 3.96 мм (36 @ 0.156")
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
7050-1007050-100Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING .05/0.1" 8X8
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 203.2 мм x 203.2 мм (8" x 8")  ·  Диаметр отверстия: 0.89 мм (0.035")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-502000-50Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 3U COMPACTPCIот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-2002000-200Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 6U COMPACTPCIот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-802000-80Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 6U CPCI 80MMот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3396Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34053405Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34063406Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3397Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3398Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34073407Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34083408Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3399Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34123412Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3400Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34093409Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34103410Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  предыдущая12345678910  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте