Характеристики

630-60AB — HEATSINK FOR BGA 35MM

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 630  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  •  Контур: 35.00мм x 35.00мм  •  Высота: 15.24 мм (0.6")  •  Материал: Aluminum  •  Встречается под наим.: Q1985056

Поставщики «630-60AB»

НаименованиеПроизводительЦенаСклад
АО "Контест", Москва
(495) 150-88-73, Факс: (495) 150-88-73, zakaz@kontest.ru
630-60AB (HEATSINK FOR BGA 35MM Подробнее)Wakefield Thermal Solutions––
Acme Chip Technology Co.,Limited, shenzhen
(86) 18902315121, sale@acme-chip.com
630-60ABT1E (HEATSINK FOR 35MM BGA)Wakefield-Vette–29475
630-60ABT4E (HEATSINK FOR 35MM BGA)Wakefield-Vette–28434
630-60ABT5 (HEATSINK FOR 35MM BGA)Wakefield-Vette–22722
ООО "Интегральные схемы", Санкт-Петербург
(812) 448-53-82, info@ic-ltd.ru
630-60AB––от 7 дней
630-60ABT1E––от 7 дней
630-60ABT3––от 7 дней
630-60ABT4E––от 7 дней
630-60ABT5––от 7 дней
ООО "АСПЕКТ", Санкт-Петербург
(812) 309-89-32, info@aspect.spb.su
630-60AB––от 7 дней
630-60ABT1E––от 7 дней
630-60ABT3––от 7 дней
630-60ABT4E––от 7 дней
630-60ABT5––от 7 дней
Ypa Electronic, Shenzhen
(86) 13326609163, info@ypaelectronic.com
630-60AB (Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x16.5mm -> Подробнее)Wakefield-Vette1.87$11
630-60ABT1E (Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA -> Подробнее)Wakefield-Vette1.48$–
630-60ABT3 (Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA -> Подробнее)Wakefield-Vette1.53$–
630-60ABT4E (Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA -> Подробнее)Wakefield-Vette1.57$–
630-60ABT5 (Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA -> Подробнее)Wakefield-Vette1.65$–