Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

217-36CTE6 — HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

Производитель: Wakefield Thermal Solutions  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Серия: 217  •  Блок охлаждения: D²Pak  •  Метод подключения: SMD Pad  •  Контур: 18.80мм x 15.20мм  •  Высота: 9.14 мм (0.36")  •  Материал: Медь  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 55°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 16.0°C/W @ 200 LFM  •  Тепловое сопротивление: 55°C/W  •  Встречается под наим.: 139-808351-002, 217-36CTE6-ND, 345-1099, Q2679969
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Производители
Версия для печати
Страница с результатами, оптимизированная для печати.
Бросить клич!
Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

Поставщики «217-36CTE6»

ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
ORIGINAL CHIP HONG KONG LIMITEDСвежие данные!217-36CTE6
BJTY; год: 21+
WAKEFIELD-VETTE 1127
RYX ELECTRONIC LIMITEDСвежие данные!217-36CTE6
yпаковка: NA; год: 19+
Walsin Technologies 64
Chipsgo Electronic Ltd.Свежие данные!217-36CTE6WAKEFIELD ENGINEERING 42
SHENZHEN SHENGYU ELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITEDСвежие данные!217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette 9479
Shenzhen Augswan Electronics Co., LTD.Свежие данные!217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette 8312
Acme Chip Technology Co.,Limited217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette 9691
CHIP DIGGER LIMITEDСвежие данные!217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette 9878


«217-36CTE6» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
Поставщиков: 2153 отечественных и 750 зарубежных
Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
Распечатать