Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

1490536-1 — DIE ASSEMBLY AMPLI-BOND #4

Производитель: Tyco Electronics  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  :
Архив документации

  Sure Technology  


Наименования
Производители
    Версия для печати
    Страница с результатами, оптимизированная для печати.
    Бросить клич!
    Отправьте список нужной номенклатуры сразу 170 менеджерам поставщиков!

    Поставщики «1490536-1»

    ПоставщикНаименованиеПроизводительЦенаСклад
    Shenzhen Augswan Electronics Co., LTD.Свежие данные!1490536-1
    DIE ASSEMBLY AMPLI-BOND #4    		TE Application Tooling5477.84$15587
    SHENZHEN SHENGYU ELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITEDСвежие данные!1490536-1
    DIE ASSEMBLY AMPLI-BOND #4    		TE Application Tooling5477.84$16977
    Acme Chip Technology Co.,LimitedСвежие данные!1490536-1
    DIE ASSEMBLY AMPLI-BOND #4    		TE Application Tooling6741.95$20805
    CHIP DIGGER LIMITED1490536-1
    DIE ASSEMBLY AMPLI-BOND #4    		TE Application Tooling8006.07$19389


    «1490536-1» в eFind, eInfo, Google, Яндекс, Datasheet Archive
    Поставщиков: 2159 отечественных и 761 зарубежных
    		 Помощь   Настройки дизайна   Скрытые поставщики
    Реклама на сайте   Разместить прайс-лист   Контакты
    		 Распечатать