Войти    Регистрация
ChipFind поиск электронных компонентов
 
   
Классический дизайн
Документация
Характеристики

10-6327-01 REV B-G — HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Производитель: Aavid Thermalloy  •  Вредные вещества: RoHS   Без свинца  •  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  •  Метод подключения: Push Pin  •  Контур: 28.50мм x 28.50мм  •  Высота: 10 мм (0.394")  •  Материал: Aluminum  •  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 60°C  •  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 9.3°C/W @ 200 LFM  •  Тепловое сопротивление: 30.6°C/W  •  Встречается под наим.: 10-6327-01, HS306
Архив документации

  Sure Technology  


Очень нужно найти?
Добавьте компонент в список автоматического поиска. Наш робот будет искать его ежедневно и сообщит вам, как только он появится.
Ваше имя
E-mail
По запросу «10-6327-01 REV B-G» на складах поставщиков ничего не найдено.
Не сдаемся!   Поискать компонент в:   eFind,  eInfo,  FindChips.
На сайтах дистрибьюторов:   DigiKey,  Farnell,  Avnet,  Mouser.
В поисковых системах:   Google,  Яндекс,  Рамблер.
Бросить клич! Оставьте сообщение на доске объявлений.



© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
  РегистрацияРеклама на сайте