Новости микроэлектроники |
| Войти Регистрация |
|
|
|
|
||||
АТОС → TE Connectivity запускает производство устройства SolderSleeve для космических приложений TE Connectivity (TE), мировой лидер в области соединительных решений и датчиков, представляет свое устройство SolderSleeve для космоса, первое на рынке решение, которое обеспечивает контролируемое и надежное паяное соединение для приложений с низким выделением газа, включая спутники на низкой околоземной орбите (LEO). Новое изделие разработано с учетом требований космической отрасли, которые требуют минимального или нулевого повреждения посторонними предметами (FOD) в приложениях. Устройство SolderSleeve будет поддерживать малые, нано- и кубические спутники для групп расположенных нанизкой околоземной орбите и стартовых площадок, при этом, помогая обеспечить непрерывный контроль качества, начиная с собственного производства материалов, испытаний и конечного продукта.Источник: https://atos.ru/news/te-connectivity-zapuskaet-proizvodstvo-ustroystva-soldersleeve-dlya-kosmicheskih-prilojeniy/ • Подробнее: https://atos.ru/news/te-connec...rilojeniy/
|
| © 2006 — 2025 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Регистрация • Реклама на сайте |