А-КОНТРАКТ → Статья «Пайка печатных плат: идеал достижим!»Идеальная пайка печатной платы — это очень простое, но одновременно и очень редко встречающееся явление. Чем можно объяснить данное противоречие? Если идеальная пайка — это легко, то откуда столько доработок и переделок? Ответ, конечно же, заключается в том, что это просто, но только если знать, как, а также учесть, что большая часть рекомендаций «экспертов по пайке» — ошибочна. Выполнение правил монтажа, соответствующих «отраслевым стандартам», гарантирует отказы и высокие затраты. Удивительно, но мало кто знает, как выполнить надежную пайку, хотя она является основным процессом в сборке печатной платы.
В статье «Пайка печатных плат: идеал достижим!», переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, говорится о том, почему, с точки зрения автора, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также продвигают стандарты, несоответствующие текущей ситуации.
Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ — https://a-contract.ru/publikacii/paika-pechatnykh-plat-ideal-dostizhim?utm_source=forums&utm_content=290526
www.a-contract.ru
==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
А-КОНТРАКТА-КОНТРАКТ предлагает:
1. Контрактное производство электроники.
2. Печатные платы: проектирование, трассировка, подготовка к производству и
изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7-ого класса точности.
Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Опытные образцы с качеством
промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. В том числе,
печатные платы для ВЧ/СВЧ применений.
3. Монтаж печатных плат: монтаж и контроль электронных блоков. Линии
автоматического поверхностного монтажа с прецизионными SMD установщиками ASM
Siplace SX2. Участок опытного производства. Участок функционального контроля. Цех
выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Лазерный
реболлинг выводов BGA. Селективная пайка. Многоступенчатая система контроля.
Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим
диапазоном в десятки ГГц). Применение технологии чип-бондинга.
4. Клавиатуры: силиконовые, мембранные, вандалозащищенные.
5. Дополнительные услуги по лазерному реболлингу микросхем BGA, лазерной
маркировке, влагозащите, отмывке. Все виды испытаний и контроля, в том числе рентген-
контроль с функцией томографии.
5. Корпуса для приборостроения
Специализация: Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство
электроники.www.a-contract.ru • Контактная информация |
|
