Войти    Регистрация
ChipFind

Новости микроэлектроники

А-КОНТРАКТ Статья «Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов».

Статья «Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов».Статья экспертов А-КОНТРАКТ.

В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам.

Анонс статьи:

Травление меди является одним из самых важных этапов в производстве печатных плат. По сути, это коррозия, которая в обычных условиях непредсказуема, но может контролироваться с помощью управляемого процесса. Мокрое травление — это процесс удаления ненужной меди путем погружения печатной платы в химический раствор (кислотный или щелочной).

В данной публикации детально описан процесс травления при производстве печатных плат и перечислены параметры, которые производитель должен контролировать при выполнении травления.
Читайте статью «Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов» на сайте компании А-КОНТРАКТ www.a-contract.ru

Ссылка на статью — https://a-contract.ru/publikacii/mokroe-travlenie-pechatnykh-plat

==
www.a-contract.ru
Источник: https://a-contract.ru/  •  Подробнее: https://a-contract.ru/publikac...tnykh-plat

А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ предлагает: 1. Печатные платы Проектирование, трассировка, подготовка к производству и изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7 класса точности. Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Срочное изготовление печатных плат. Опытные образцы с качеством промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. Печатные платы для ВЧ/СВЧ применений. DFM анализ проекта перед производством печатной платы. 2. Монтаж печатных плат Монтаж электронных блоков любой сложности на новейшем оборудовании на собственном производстве. Линии автоматического поверхностного монтажа, участок опытного производства, участок функционального контроля, цех выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Автоматизированный реболлинг выводов BGA . POP монтаж Селективная пайка Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим диапазоном в десятки ГГц). Электронные блоки для экстремальных условий эксплуатации. Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества электронных блоков, в том числе внутрисхемный контроль качества. Обеспечение электронными компонентами 3. Клавиатуры Силиконовые Мембранные Вандалозащищенные Подробнее о клавиатурах на сайте www.keypad.su и www.blitz-guard.ru 4. Дополнительные услуги Лазерная маркировка Влагозащита, в т.ч. селективное автоматизированное нанесение влагозащитных покрытий Отмывка Ремонт плат с BGA 3D рентген Корпусирование Жгуты и кабели в составе изделия Сервисное обслуживание и ремонт промышленного оборудования 5. Многоступенчатая система контроля качества изделий РЭА DFM анализ проекта перед производством Электроконтроль печатных плат Контроль волнового сопротивления Контроль электронных компонентов Контроль нанесения паяльной пасты Визуальный контроль Автоматический контроль нанесения паяльной пасты Автоматический оптический контроль AOI (в т.ч. при помощи full 3d системы Zenith Koh Young) Рентген-контроль (X-ray) Внутрисхемный контроль (ICT - inter circuit testing) Периферийное сканирование Контроль качества отмывки Функциональный контроль

www.a-contract.ruКонтактная информация

в оглавление

© 2006 — 2023 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
РегистрацияРеклама на сайте