Новости микроэлектроники

А-КОНТРАКТ → Статья «Лазерный реболлинг: точность, эффективность и надёжность»

Лазерный реболлинг — это инновационная для России технология ремонта микросхем BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надёжной пайки шариков припоя к корпусу BGA компонента.

Этот метод в разы превосходит по качеству все прочие способы реболлинга, причём не только выполняемые вручную, но даже те, что осуществляются при помощи автоматизированных систем.

Это делает лазерный реболлинг идеальным решением для высоконадежных и высокопроизводительных электронных устройств, а, следовательно, незаменимой технологией на современном производстве микроэлектроники.

Читайте статью «Лазерный реболлинг: точность, эффективность и надёжность» на сайте компании А-КОНТРАКТ.

Ссылка на статью: https://a-contract.ru/publikacii/lazernyi-rebolling-tochnost-ehffektivnost-nadjozhnost?utm_source=forums&utm_content=160525

==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
==
www.a-contract.ru

Источник: https://a-contract.ru?utm_source=forums&utm_content=160525 • Подробнее: https://a-contract.ru/publikac...ent=160525

А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ предлагает: 1. Контрактное производство электроники: 2. Печатные платы: проектирование, трассировка, подготовка к производству и изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7-ого класса точности. Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Опытные образцы с качеством промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. В том числе, печатные платы для ВЧ/СВЧ применений. 3. Монтаж печатных плат: монтаж и контроль электронных блоков. Линии автоматического поверхностного монтажа с прецизионными SMD установщиками ASM Siplace SX2. Участок опытного производства. Участок функционального контроля. Цех выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Лазерный реболлинг выводов BGA. Селективная пайка. Многоступенчатая система контроля. Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим диапазоном в десятки ГГц). 4. Клавиатуры: силиконовые, мембранные, вандалозащищенные. 5. Дополнительные услуги по лазерному реболлингу микросхем BGA, лазерной маркировке, влагозащите, отмывке. Все виды испытаний и контроля, в том числе рентген- контроль с функцией томографии. 5. Корпуса для приборостроения Специализация: Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники.

www.a-contract.ru • Контактная информация

← Ctrl предыдущая

в оглавление

следующая Ctrl →

Регистрация • Реклама на сайте