Войти    Регистрация
ChipFind

Новости микроэлектроники

А-КОНТРАКТ Статья «Cверление отверстий в печатных платах»

Операция сверления является одной из базовых при производстве печатных плат. Разработчик должен выбрать соответствующие типы отверстий на самом раннем этапе проектирования, при формировании структуры будущей платы, поскольку в дальнейшем, когда топология проводящего рисунка уже создана, внесение изменений в параметры отверстий — достаточно трудоемкий процесс. Кроме того, при проектировании отверстий разработчик должен учитывать технические возможности производителя печатных плат.

В статье* даны ответы на многие вопросы, связанные со сверловкой печатных плат.

Читайте статью «Cверление отверстий в печатных платах на сайте А-КОНТРАКТ».

Прямая ссылка на статью: https://a-contract.ru/publikacii/sverlenie-otverstii-v-pechatnykh-platakh?utm_source=forums&utm_content=020525

* Перевод статьи с английского выполнен специалистами А-КОНТРАКТ

==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
==
www.a-contract.ru
Источник: https://a-contract.ru/  •  Подробнее: https://a-contract.ru/publikac...ent=020525

А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ предлагает: 1. Контрактное производство электроники: 2. Печатные платы: проектирование, трассировка, подготовка к производству и изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7-ого класса точности. Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Опытные образцы с качеством промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. В том числе, печатные платы для ВЧ/СВЧ применений. 3. Монтаж печатных плат: монтаж и контроль электронных блоков. Линии автоматического поверхностного монтажа с прецизионными SMD установщиками ASM Siplace SX2. Участок опытного производства. Участок функционального контроля. Цех выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Лазерный реболлинг выводов BGA. Селективная пайка. Многоступенчатая система контроля. Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим диапазоном в десятки ГГц). 4. Клавиатуры: силиконовые, мембранные, вандалозащищенные. 5. Дополнительные услуги по лазерному реболлингу микросхем BGA, лазерной маркировке, влагозащите, отмывке. Все виды испытаний и контроля, в том числе рентген- контроль с функцией томографии. 5. Корпуса для приборостроения Специализация: Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники.

www.a-contract.ruКонтактная информация

в оглавление

© 2006 — 2025 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
РегистрацияРеклама на сайте