Новости микроэлектроники

А-КОНТРАКТ → Новые технологические решения при пайке оплавлением

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

В статье* «Новые технологические решения при пайке оплавлением» описаны интересные варианты настройки термопрофиля конвекционных печей, а также новые технологические решения при пайке оплавлением. Эта информация может быть полезна технологам сборочных производств.

На нашем производстве в А-КОНТРАКТ мы выполняем монтаж выводных компонентов на линии поверхностного монтажа по технологии «пин-в-пасте» (PiP). В ближайшем будущем мы планируем применить вариант пайки компонентов DIP, рассмотренный в статье. Это повысит степень автоматизации для некоторых проектов.

Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ - https://a-contract.ru/publikacii/tekhnologicheskie-reshenija-pri-paike-oplavleniem?utm_source=forums&utm_content=181125

* Статья переведена с английского специалистами А-КОНТРАКТ

===
www.a-contract.ru

==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.

Источник: https://a-contract.ru?utm_source=forums&utm_content=181125 • Подробнее: https://a-contract.ru/publikac...ent=181125

А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ предлагает: 1. Контрактное производство электроники: 2. Печатные платы: проектирование, трассировка, подготовка к производству и изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7-ого класса точности. Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Опытные образцы с качеством промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. В том числе, печатные платы для ВЧ/СВЧ применений. 3. Монтаж печатных плат: монтаж и контроль электронных блоков. Линии автоматического поверхностного монтажа с прецизионными SMD установщиками ASM Siplace SX2. Участок опытного производства. Участок функционального контроля. Цех выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Лазерный реболлинг выводов BGA. Селективная пайка. Многоступенчатая система контроля. Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим диапазоном в десятки ГГц). 4. Клавиатуры: силиконовые, мембранные, вандалозащищенные. 5. Дополнительные услуги по лазерному реболлингу микросхем BGA, лазерной маркировке, влагозащите, отмывке. Все виды испытаний и контроля, в том числе рентген- контроль с функцией томографии. 5. Корпуса для приборостроения Специализация: Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники.

www.a-contract.ru • Контактная информация

← Ctrl предыдущая

в оглавление

следующая Ctrl →

Регистрация • Реклама на сайте